半導體行業SiC深度（二）：AI新主線，碳化硅SiC.pdf
- 上傳者：5****
- 時間：2026/05/21
- 熱度：169
- 1人點贊
- 舉報
本報告深入分析了碳化硅（SiC）行業在AI時代的新發展契機，指出AI電源、先進封裝及AR眼鏡等新應用正重塑SiC市場需求格局。
首先，AI數據中心功耗激增推動800V高壓直流供電架構普及，基于SiC的固態變壓器（SST）因高效、緊湊及智能調控等優勢，成為AI電源關鍵組件，帶動行業景氣度反轉。多家產業鏈企業已推出SST產品并開始在數據中心落地。
其次，車規市場SiC滲透率仍低，隨著800V車型普及及8英寸襯底產能釋放，車規市場仍有巨大增長空間。近期全球頭部企業大幅擴產8英寸FAB線，預計新增產能超240萬片，將刺激上游襯底及設備需求。
最后，SiC在先進封裝和AR眼鏡領域展現巨大潛力。在CoWoS封裝中，SiC中介層因優異的熱導率和機械強度，有望替代硅或玻璃中介層，解決散熱難題；在AR眼鏡中，SiC鏡片憑借高折射率和硬度，成為高端光學方案首選。據推算，到2030年，結合車規、AI電源、先進封裝及AR眼鏡，SiC襯底整體市場需求有望接近700億元，實現近8倍增長。報告建議關注天岳先進、晶升股份、晶盛機電、三安光電等SiC襯底與設備龍頭企業。
免責聲明：本文 / 資料由用戶個人上傳，平臺僅提供信息存儲服務，如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 玻璃基板行業專題研究：后摩爾時代封裝革命，玻璃基板迎產業化元年.pdf 186 3積分
- 人工智能行業華為韜（τ）定律：從“面積縮微”轉向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 投資策略-碳化硅（SiC）行業深度：行業現狀、市場需求、產業鏈及相關公司深度梳理.pdf 155 24積分
- 新材料行業月報：Diamond Foundry投建金剛石半導體項目，華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度：驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 137 24積分
- 環保行業跟蹤周報：環保AI+，算力跨界算電協同半導體治理，SAF價格創新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 通信行業：金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 92 15積分
- 計算機行業周報：韜定律賦能芯片，拉動半導體產業鏈.pdf 85 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 77 3積分
- 玻璃基板行業專題研究：后摩爾時代封裝革命，玻璃基板迎產業化元年.pdf 186 3積分
- 人工智能行業華為韜（τ）定律：從“面積縮微”轉向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 投資策略-碳化硅（SiC）行業深度：行業現狀、市場需求、產業鏈及相關公司深度梳理.pdf 155 24積分
- 新材料行業月報：Diamond Foundry投建金剛石半導體項目，華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度：驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 137 24積分
- 環保行業跟蹤周報：環保AI+，算力跨界算電協同半導體治理，SAF價格創新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 通信行業：金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 92 15積分
- 計算機行業周報：韜定律賦能芯片，拉動半導體產業鏈.pdf 85 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 77 3積分
- 玻璃基板行業專題研究：后摩爾時代封裝革命，玻璃基板迎產業化元年.pdf 186 3積分
- 人工智能行業華為韜（τ）定律：從“面積縮微”轉向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 投資策略-碳化硅（SiC）行業深度：行業現狀、市場需求、產業鏈及相關公司深度梳理.pdf 155 24積分
- 新材料行業月報：Diamond Foundry投建金剛石半導體項目，華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度：驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 137 24積分
- 環保行業跟蹤周報：環保AI+，算力跨界算電協同半導體治理，SAF價格創新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 通信行業：金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 92 15積分
- 計算機行業周報：韜定律賦能芯片，拉動半導體產業鏈.pdf 85 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 77 3積分
