PCB行業深度跟蹤報告：AI高速升級需求催生mSAP新趨勢，積極把握算力主升浪行情.pdf
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- 時間：2026/05/28
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本文是招商證券發布的PCB行業深度跟蹤報告，指出AI高速升級需求催生mSAP新趨勢，建議積極把握算力主升浪行情。2026Q1財報顯示海外及國內CSP廠商AI資本支出超預期，AI PCB產業鏈拉貨節奏提速，業績有望保持環比高速增長。中長期看，AI數據中心場景對信號傳輸、集成度、散熱的需求推動產業鏈從新材料（PTFE、陶瓷、玻璃）和新技術（mSAP）維度創新升級。算力PCB方面，光模塊800G→1.6T及CoWoP升級推動mSAP成必選，mSAP產能需求激增且供給缺口擴大；AI芯片功耗躍升催生陶瓷基板大規模應用前景。載板方面，AI算力芯片和存儲需求向上帶動行業回暖，上游原材料緊缺推動價格上行，國內高端載板有望突破。CCL方面，AI高速需求疊加漲價推動板塊進入向上大周期，國內頭部廠商有望深度受益，M8/M9等級材料升級加速。上游主材方面，AI需求推動高端產品加速升級，玻纖布、電子銅箔、樹脂、硅微粉等環節供需缺口持續緊張，PTFE等材料有望成為新潛力方向。投資建議方面，重點關注PCB產業鏈算力板、CCL及上游主材、設備、國產替代等板塊中長期投資機會，把握AI PCB行業“產能為王”及技術升級趨勢下的突圍潛力廠商。
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