壁仞科技-6082.HK-深度研究報告：乘國產(chǎn)替代東風，掌AI算力“芯”篇.pdf

本報告為華創(chuàng)證券關(guān)于壁仞科技（06082.HK）的深度研究報告，首次覆蓋給予“強推”評級。報告指出，壁仞科技是國內(nèi)領(lǐng)先的通用智能計算解決方案提供商，以自主研發(fā)的壁礪系列GPU產(chǎn)品為核心，產(chǎn)品已廣泛應用于AI數(shù)據(jù)中心、電信、金融科技等關(guān)鍵行業(yè)。

報告分析認為，大模型發(fā)展催生算力剛性需求，北美科技巨頭持續(xù)加碼AI投入，而美國對華高端GPU出口限制導致國內(nèi)市場供應中斷，為國產(chǎn)GPU企業(yè)帶來歷史性機遇。壁仞科技構(gòu)建了“GPGPU硬件+BIRENSUPA軟件棧”的軟硬協(xié)同體系，硬件方面采用2.5D芯粒封裝技術(shù)，推出BR106/BR166/BR110系列芯片，覆蓋訓練、推理與邊緣場景；軟件方面兼容主流AI框架，支持萬卡級智算集群。

財務方面，公司營收快速增長，2024年營收3.37億元，2025年營收10.35億元。受高研發(fā)投入影響，公司短期持續(xù)虧損，但預計隨著BR20X等新品放量及規(guī)模效應顯現(xiàn)，虧損將逐步收窄。報告預計公司2026-2028年實現(xiàn)歸母凈利潤分別為-12.23億元、10.12億元、24.07億元。

風險提示包括下游需求不及預期、國產(chǎn)替代進展不及預期及代工供應風險。