德龍激光-688170-超快激光平臺(tái)型小巨人，下游應(yīng)用全面開花.pdf

德龍激光成立于2005年，2022年在科創(chuàng)板上市，專注于超快激光精細(xì)微加工領(lǐng)域，為半導(dǎo)體、電子、光伏、鋰電及面板顯示等應(yīng)用領(lǐng)域提供激光加工解決方案。公司2025年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.87億元，同比增長(zhǎng)約10%。2026Q1公司營(yíng)收0.87億元，同比下滑11.9%，主要系季度經(jīng)營(yíng)重心向交付環(huán)節(jié)側(cè)重，實(shí)際新簽訂單增長(zhǎng)較多。公司看好產(chǎn)品商業(yè)化集中落地匹配超快激光產(chǎn)品下游需求高增，業(yè)績(jī)有望迎來高速增長(zhǎng)。

超快激光因“冷加工”特性，材料適應(yīng)性廣，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝&存儲(chǔ)、PCB、鋰電、面板等多個(gè)下游細(xì)分領(lǐng)域加速應(yīng)用。在存儲(chǔ)行業(yè)，德龍激光推出的硅晶圓激光隱切設(shè)備，避免了對(duì)超薄晶圓的機(jī)械應(yīng)力影響，顯著減少崩邊與微裂紋，已成為3D NAND、DRAM、CIS等領(lǐng)域的主流方案，并獲得國(guó)內(nèi)頭部廠商首個(gè)國(guó)產(chǎn)量產(chǎn)訂單。在PCB行業(yè)，超快激光鉆孔消除了熱損傷和熱致內(nèi)應(yīng)力，鉆孔質(zhì)量高，孔壁粗糙度低，伴隨AI PCB材料向M9時(shí)代推進(jìn)，超快激光鉆孔有望成為核心設(shè)備。在鋰電行業(yè)，公司推出系列創(chuàng)新激光智能化裝備，并重點(diǎn)關(guān)注固態(tài)電池技術(shù)，推出極片制痕絕緣、干法電極激光預(yù)熱等方案，有望受益于鋰電行業(yè)復(fù)蘇及固態(tài)電池量產(chǎn)加速。

盈利預(yù)測(cè)方面，預(yù)計(jì)公司2026/2027/2028年分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.9/1.6/2.5億元。基于PE估值法，可比公司2026/2027/2028年P(guān)E均值分別為173/117/91.6x，德龍激光估值分別為91.9/50.3/31.9x，較可比公司具備顯著估值優(yōu)勢(shì)。首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。