可轉債產業鏈大圖譜：——2026年6月.pdf
- 上傳者：老*
- 時間：2026/06/05
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本報告為2026年6月可轉債產業鏈全景圖譜，由國盛證券研究所發布。報告基于同花順數據及公司公告，系統梳理了多個核心行業的可轉債標的分布情況，旨在為投資者提供產業鏈維度的研究參考。報告首先聚焦熱門題材，詳細列出了存儲與半導體產業鏈的細分環節及代表性轉債，半導體板塊涵蓋材料設備、芯片設計、被動元件及消費電子組裝等環節。其次，報告深入分析了電力、電氣設備產業鏈，涵蓋發電（風電、光伏）、輸變電、儲能及鋰電設備等環節，展示了能源產業鏈的完整結構。在采掘、有色及化工產業鏈方面，報告梳理了從鋁、銅、鋼鐵、煤炭開采到化工原料、精細化工品及高分子材料的完整鏈條。機械設備、交運及汽車產業鏈則涵蓋了專用設備、工程機械、汽車零配件、整車制造及物流等環節。電子產業鏈進一步細化了基礎配件、半導體材料、電子化學品及消費電子零部件。軍工與TMT產業鏈強調了軍工信息化與通信、計算機、傳媒的關聯。此外，報告還涵蓋了地產產業鏈（建材、工程、后地產服務）、金融業產業鏈（銀行、證券）、輕工及下游消費產業鏈（造紙、家居、農林牧漁、食品飲料、美容護理）、醫藥生物產業鏈（制藥、器械、流通）以及環保產業鏈（監測、治理、固廢、水務）。報告最后提示了數據時效性及行業劃分差異等風險。
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