互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)ASIC芯片崛起：云廠、芯片設(shè)計(jì)及光互連投資機(jī)遇.pdf
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- 時(shí)間：2026/06/26
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本報(bào)告深入分析了互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)ASIC芯片崛起的背景、趨勢(shì)及投資機(jī)遇。報(bào)告指出，隨著大模型能力跨越可持續(xù)執(zhí)行拐點(diǎn)，推理需求爆發(fā)，算力成為核心生產(chǎn)要素。相比GPU，ASIC芯片在推理場景下具有更優(yōu)的每Token成本優(yōu)勢(shì)，出貨量份額預(yù)計(jì)將在未來幾年內(nèi)超過GPU。谷歌、亞馬遜和阿里巴巴等頭部云廠商通過自研ASIC芯片，不僅緩解了高端GPU供給約束，更顯著優(yōu)化了成本結(jié)構(gòu)，提升了云業(yè)務(wù)的盈利能力。谷歌TPU已開始對(duì)外銷售，預(yù)計(jì)將大幅帶動(dòng)云收入；亞馬遜Trainium芯片業(yè)務(wù)ARR規(guī)模巨大，成為AWS增長引擎；阿里巴巴真武芯片放量助力云業(yè)務(wù)利潤率改善。產(chǎn)業(yè)鏈方面，ASIC崛起推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)多元化，云巨頭分散供應(yīng)鏈以降低成本，同時(shí)帶動(dòng)光互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施需求增長，OCS芯片、PCIe交換芯片及光模塊等領(lǐng)域迎來新的投資機(jī)會(huì)。
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