如何看待電新行業(yè)中AI材料的投資機(jī)會(huì).pdf

本報(bào)告由長江證券電力設(shè)備與新能源研究小組發(fā)布，旨在分析電新行業(yè)中AI材料領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)。報(bào)告指出，AI算力平臺(tái)的迭代（如NVIDIA Rubin）正拉動(dòng)上游材料體系加速升級(jí)，涵蓋PCB銅箔、軟磁材料、MLCC鎳粉、光模塊散熱材料及半導(dǎo)體掩模板等多個(gè)細(xì)分賽道。

在PCB材料方面，高頻高速銅箔（HVLP）成為AI服務(wù)器及6G通信的關(guān)鍵材料。HVLP-4銅箔因生產(chǎn)壁壘高、良率控制難，預(yù)計(jì)未來幾年將面臨較大供需缺口，行業(yè)格局向技術(shù)密集型轉(zhuǎn)變，國產(chǎn)替代加速。感光干膜作為PCB關(guān)鍵耗材，市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)容，內(nèi)資企業(yè)市占率逐步提升。

在磁性材料方面，數(shù)據(jù)中心電源高頻化推動(dòng)軟磁材料需求增長，國內(nèi)企業(yè)在金屬軟磁粉芯等領(lǐng)域具備全球競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。MLCC領(lǐng)域，高端鎳粉需求隨微型化及AI應(yīng)用增長而擴(kuò)張，供應(yīng)市場(chǎng)集中度高。散熱材料方面，氮化鋁因優(yōu)異性能成為光模塊及AI服務(wù)器散熱關(guān)鍵，目前供不應(yīng)求，國產(chǎn)化替代空間巨大。半導(dǎo)體領(lǐng)域，空白掩模板作為核心材料，國內(nèi)企業(yè)正通過并購等方式加速自主可控進(jìn)程。

報(bào)告認(rèn)為，AI建設(shè)帶來的多重需求共振，將共同帶動(dòng)相關(guān)AI材料市場(chǎng)需求持續(xù)增長，具備技術(shù)壁壘及產(chǎn)能布局的頭部企業(yè)有望受益。