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長光華芯（688048）研究報告：激光芯片國產化龍頭，拓展VCSEL打開成長空間。公司是半導體激光芯片國內龍頭，實施“縱向延伸+橫向擴展”戰略布局。公司 成立于 2012 年，主要產品包括高功率單管系列產品（2021 年收入占比 84%）、 高功率巴條系列產品（13%）、VCSEL 系列產品（2%）及光通信芯片系列產 品等。公司憑借在高功率半導體激光芯片領域的技術積累，構建了 GaAs（砷化 鎵）和 InP（磷化銦）兩大材料體系，建立了邊發射（EEL）和面發射（VCSEL） 兩大工藝技術平臺，縱向延伸開發器件、模塊及直接半導體激光器等下游產品， 橫向擴展 VCSEL 芯片及光通信領域，是半導體激光芯片領域的國產化龍頭。公 司 2021 年實現營業收入 4.29 億元，歷史 4 年 CAGR 為 66.82%；實現歸母凈 利潤 1.15 億元，盈利水平隨產銷放量而顯著改善。公司首次公開發行募集資金 主要用于產能擴張，其中高功率領域擬投資約 6 億元，VCSEL 領域擬投資約 3 億元，建設期均為 3 年，公司預計達產后分別可貢獻年收入約 11.7、2.9 億元， 收入利潤體量將迎來顯著提升。

高功率激光芯片：國內稀缺龍頭，國產替代快速成長。Laser Focus World 預計 2021 年全球激光器市場規模約 185 億美元，其中半導體激光器市場規模約 79 億美元。我們認為，高功率激光芯片未來的成長動能主要包括：1）下游行業帶 動需求成長，包括激光加工設備、科研軍事、生物醫療等，其中我國激光加工 設備市場過去 10 年 CAGR 為 19.6%；2）國產替代，全球激光芯片龍頭為 II-VI、 Lumentum、ams Osram、IPG 光電等，我國高功率光纖激光器國產化率仍較低， 2020 年僅約 57%，其上游激光芯片國產化率更低，然美國對我國高功率激光芯 片存在出口管制，高功率激光芯片的國產替代長期是必然趨勢。據公司招股說 明書測算，公司高功率半導體激光芯片在國內市場的占有率為 13.41%，在全球 市場的占有率為 3.88%。公司持續穩健擴產，并與下游主要客戶創鑫激光、飛 博激光、銳科激光等達成密切合作，出貨量有望持續提升。

VCSEL：消費+車載空間廣闊，橫向拓展初步成功。根據 Yole，VCSEL 激光器 全球市場規模有望從 2021 年 12 億美元增長至 2026 年 24 億美元，下游包括消 費電子、通信、工業、國防、醫療、汽車等，其中消費電子市場規模有望從 7.97 億增長至 17 億美元，CAGR 16.4%，占比最高；汽車和其通信設備市場規模預 計從 110 萬美元增長至 5700 萬美元，CAGR 121.9%，增速最快。海外龍頭 II-VI、 Lumentum 近年來通過兼并收購，逐漸形成雙寡頭壟斷格局，國內公司進入行 業較晚，縱慧芯光、睿熙科技、長光華芯等相對領先。長光華芯已獲得華為旗 下哈勃投資戰略入股，公司產品已經量產，主要應用于 3D 傳感和激光雷達，未 來有望隨下游應用而快速起量。