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鼎龍股份（300054）研究報告：以七大技術平臺為依托，轉型進口替代類材料平臺型公司。從打印復印通用耗材到 CMP 耗材，前瞻性布局迎來突破：鼎龍股份成立 于 2000 年 7 月，總部設于湖北武漢，并于 2010 年在創業板上市。在打 印復印耗材主業業績良好的支撐下，公司從 2012 年就開始前瞻性布局了 CMP 拋光墊，切入了半導體材料領域。公司致力于實現從打印復印耗材 供應商到關鍵材料領域平臺型企業的跨越，以七大材料技術平臺為依托， 形成豐富的產品矩陣。核心產品線主要是打印復印通用耗材業務、半導體 材料和半導體顯示材料三大類。近年來公司光電半導體材料新業務的占比 明顯提升，業務轉型收獲一定成效。2022H1，公司實現營收 13.12 億元， 同比增長 19.72%；實現歸母凈利潤 1.94 億，同比增長 112.74%。CMP 拋光墊業務同比大幅增長，疊加打印復印通用耗材業務的穩步增長使得公 司的營收和凈利潤實現了高速增長。

以 CMP 為核心切入半導體材料，打造一站式解決方案供應商：在半導體 制程工藝材料業務板塊，鼎龍圍繞集成電路前段制造中的 CMP 環節，以 成熟產品 CMP 拋光墊為切入口，進行產業鏈的延伸，布局 CMP 工藝過 程中的配套材料，致力為客戶提供整套的一站式 CMP 材料及服務。一方 面，各種 CMP 耗材相互適配，滿足客戶對穩定性、可靠性等性能要求； 另一方面，產品具備協同效應，便于公司充分利用研發、市場資源。鑒于 全球擁有完善的 CMP 領域系列產品布局且具備一定規模的廠商主要集中 在海外，而公司是國內少數能同時提供自研的 CMP 拋光墊、CMP 拋光液、 清洗液、鉆石碟等 CMP 核心耗材產品及解決方案，且能與國際龍頭公司 相比肩的公司之一，具有一定的稀缺性。

多元化布局，打造進口替代類創新材料平臺型公司：公司堅持多元化布局 策略，努力打造進口替代類材料的平臺型公司，目前重點聚焦半導體 CMP 制程工藝材料、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分材料領域。 公司以自主創新為主，重視技術整合，打造了七大技術平臺，將成功研發 高端材料的技術經驗運用到新項目中。值得關注的是，公司已實現拋光液 上游核心原材料研磨粒子的自主制備，避免了供給被“卡脖子”，大大提 升了公司 CMP 拋光液產品的核心競爭力。此外，公司注重自主知識產權布局，積累了豐富的知識產權成果，且專利數量逐年增多。在多方位競爭優勢推動下，公司多條產品線齊頭并進，驅動泛半 導體材料新業務快速成長。