有研粉材研究報告：金屬粉體材料平臺，3D打印材料開拓新空間.pdf

有研粉材研究報告：金屬粉體材料平臺，3D打印材料開拓新空間。專注有色金屬粉體材料領域。有研粉材為國內銅基金屬粉體材料和錫基焊粉 材料領域的龍頭企業，先進銅基金屬粉體材料產品的國內市場占有率約 35%，排 名國內第一，2019 年總銷量排名全球第二，公司高端微電子錫基焊粉材料的國 內市場占有率在 15%以上，排名國內第一。公司積極拓展產品應用領域，推進國 內外產業布局，先后整合了康普錫威、有研重冶、英國 Makin 等公司，積極構建 重慶、安徽、山東等國內區域性產業基地以及英國、泰國等國際產業基地。公司 及全資子公司康普錫威與鋼研投資有限公司合作，整合 3D 增材制造及高溫特種 粉體材料業務板塊相關資源，新設立控股公司有研增材，打開新成長空間。

有研增材產能落地，3D 打印打開新成長空間。公司及全資子公司康普錫威 與鋼研投資有限公司合作設立有研增材布局 3D 增材制造及高溫特種粉體材料業 務，3D 增材粉體材料布局產能 500 噸，主要包括鋁合金粉末（200 噸）、高溫合 金粉體材料（200 噸）、鈦合金粉末（75 噸）以及銅合金粉末（25 噸），高溫特 種粉體材料產能規劃 2000 噸，主要包括軟磁粉末、MIM 粉末、真空釬焊粉末 等。3D 增材產線目前產能已建成，跟隨市場需求逐步放量。3D 打印市場發展迅 速，全球 3D 打印市場規模 2021 年約 150 億美元，預計 2025 年將達到近 300 億美元，2021-2025 年 GAGR 為 18.2%；2021 年國內 3D 打印市場規模約 260 億元，預計到 2024 年達到 500 億元，2021-2024 年 CAGR 為 24.4%。3D 打 印材料在整體 3D 打印市場中份額占比約兩成，將受益整體行業成長。

銅基板塊：布局海外生產基地擴張全球市場。公司先后整合康普錫威、有研 重冶、英國 Makin 等公司打造國內外產業布局，目前已構建重慶、安徽、山東、 英國、泰國等產業基地，重慶基地預計 2023 年 6 月底調試完成投產，泰國產業 基地預計 2023 年 9 月底調試完成投產，各基地產能投產后銅基粉體材料產能合 計將達 4 萬噸。公司在國內銅基粉體材料市場已占有較高份額，海外生產基地與 英國子公司 Makin 協同有望實現海外市場份額進一步提升。

錫基板塊：產業鏈縱向延伸，發展高附加值產品。募投項目投產后公司錫基 粉體材料產能合計將達 5000 噸。公司錫基業務板塊發展路徑主要往高附加產品 發展，包括往粒度更細的高附加值錫粉升級以及往錫粉下游延伸拓展錫膏等附加 值更高的產品，電子漿料環節也是公司未來重點發展的業務方向之一。