慧智微研究報告：手機物聯網射頻前端芯片領軍者.pdf
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- 時間：2023/08/15
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慧智微研究報告：手機物聯網射頻前端芯片領軍者。公司在射頻前端領域已形成完善產品矩陣，2020 年在國內率先推出 5G 新 頻段 L-PAMiF 產品并實現大規模銷售，2022 年發布低頻 L-PAMiD 產品， 中高頻 L-PAMiD 產品也將陸續推出，5G 模組布局完善度國內領先。據 TSR 數據，2021 年公司 L-PAMiF 產品出貨量約占全球 1.95%市場份額，2022 年公司手機射頻產品銷售額全球市占率不足 1%，仍有較大提升空間。公司 自主研發的基于“絕緣硅+砷化鎵”可重構硬件架構，可有效提升射頻性能， 實現成本優化、縮短產品研發周期，助力公司在白熱化競爭中取得突破。
深耕頭部客戶資源，智能手機與物聯網領域雙輪驅動
公司 4G/5G 射頻前端模組廣泛應用于智能手機與物聯網兩大領域，合作客戶 包括三星、OPPO、VIVO、榮耀等國內外知名智能手機品牌，聞泰科技、華 勤通訊等一線移動終端設備 ODM 廠商以及移遠通信、廣和通、日海智能等 頭部無線通信模組廠商。其中，公司射頻前端模組已經在三星全球暢銷系列 A22 5G 手機實現大規模量產，為深入構建合作關系以及拓展更多客戶資源奠 定基礎。隨著 5G 滲透率及國產化率的進一步提升，以及萬物互聯催生海量 射頻前端需求，公司有望持續獲得充分的成長動能。
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