2024年電子行業(yè)策略報告：華為回歸重燃消費電子競局，mini led燎原之勢漸強漸盛.pdf

2024年電子行業(yè)策略報告：華為回歸重燃消費電子競局，mini led燎原之勢漸強漸盛。2022-2023 年，在經(jīng)歷了疫情反復(fù)、全球通膨、俄烏沖突等非正常事件的 洗禮后，在貿(mào)易摩擦常態(tài)化的背景下，消費終端側(cè)無論是手機、電腦、還 是電視機、家電等等的需求都確實難言樂觀，所以我們在 2023 年上半年看 到行業(yè)的各個領(lǐng)域都在庫存去化，截至 2023 年 10 月，無論是終端、存 儲、面板等細(xì)分領(lǐng)域，庫存去化確實都到了一個相對低的水位，而且整個 供應(yīng)鏈今年亦不再愿意“虧錢填產(chǎn)能”，因此大部分供應(yīng)鏈公司的盈利情況 都在今年的下半年開始出現(xiàn)回溫。考慮到貿(mào)易摩擦對全球生產(chǎn)的分割，制 造業(yè)整體產(chǎn)能相對過剩的現(xiàn)實不會改變，因此板塊較難短期內(nèi)就出現(xiàn)全面 且強烈的復(fù)蘇。目前用“且溫非旺”來定義是對本輪復(fù)蘇最客觀的描述， 而且也只是出現(xiàn)在消費電子的部分板塊，以及類似于 LED 等早已內(nèi)卷完成 時或者說部分企業(yè)“去庫完成時”的細(xì)分領(lǐng)域。

不過，在 2023 下半華為回歸的帶動下，我們看到了部分與終端功能創(chuàng)新相 關(guān)的細(xì)分領(lǐng)域開始重新進(jìn)入積極向前的開拓周期，創(chuàng)新始終是行業(yè)迸發(fā)新 活力的重要驅(qū)動，疊加明年上半蘋果 MR 等新興終端的生態(tài)開始逐漸發(fā)布 與擴散，AI 在手機、電腦、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等眾多細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng) 用開始得以展開。2023-2024 年會在行業(yè)弱復(fù)蘇的基礎(chǔ)上，呈現(xiàn)出非常多 不同的新的開創(chuàng)與變化，進(jìn)而帶動新興零組件與終端應(yīng)用開拓的邊緣延展 呈現(xiàn)出與過去兩年截然不同的表現(xiàn)，對于 2024 年的行業(yè)，我們給予 “超 配”評級。并且看好以下幾條細(xì)分主線：

1. 消費電子供應(yīng)鏈中庫存去化“相對徹底”涉及創(chuàng)新的細(xì)分板塊。華為 mate 60 系列采用的是自產(chǎn)麒麟芯片，本質(zhì)而言這顆芯片比起當(dāng)下其他 安卓競爭對手的基帶芯片還是有比較大的性能差距。因此華為的競爭策 略是“輕”芯片性能而“重”功能表現(xiàn)，這樣的競爭策略，對于國內(nèi)的 手機供應(yīng)鏈而言無疑是一針久違的強心劑，某種意義上拉動了國內(nèi)一度 “躺平”的手機行當(dāng)在高端機領(lǐng)域重新進(jìn)入一個彼此相互競爭的階段。

2. 電腦和筆電供應(yīng)鏈。NB 與 PC 在疫情恢復(fù)后的 2022~2023 年庫存去化 表現(xiàn)相對激烈，今年的最終出貨量可能跌近或跌破疫情前的穩(wěn)態(tài)水平， 因而相對見底復(fù)蘇的概率更大。PC 體系的整體軟硬件格局體系已經(jīng)與 過去完全不同，微軟 copilot 這類 AI 智能助手的出現(xiàn)，能從軟件層面改 變用戶工作方式，提升效率。而類似于在聯(lián)想 tech world 上所發(fā)布和定 義的 AI PC 這類未來的 AI 執(zhí)行終端執(zhí)行載體的可能性，則從另一個更 大的維度，為 PC 的整體復(fù)蘇與成長描繪出了美好未來。

3. Mini led 細(xì)分板塊：背光與直顯應(yīng)用均進(jìn)入非常明確的行業(yè)快速增長 期，上游 LED 芯片板塊除兆馳外全行業(yè)短期虧損格局難改，mini led 芯 片的成本過往四年下降了 80%左右，應(yīng)用面的需求則是規(guī)模級的大比 例成長。Mini led 背光目前一千分區(qū)以上的成本已經(jīng)下降至很親民的水 平，而且對 LCD 的顯示效果有明確提升，因而滲透率快速提升。Mini Led 直顯邏輯類似，而且還有內(nèi)部技術(shù)方向上 COB 向正裝 SMD 的滲 透與替代，進(jìn)而成本和技術(shù)都有持續(xù)進(jìn)階的空間。

4. 高端科技制程材料，本土化替代的趨勢始終是近年來的行業(yè)主旋律之 一。在貿(mào)易摩擦大背景下，對于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，實現(xiàn)成熟制程的 國產(chǎn)替代份額提升，進(jìn)而再尋求“先進(jìn)制程”的進(jìn)階替代可能，已是較 為明確的產(chǎn)業(yè)之路。我們看好在成熟制程領(lǐng)域有確定份額，能實現(xiàn)利潤 自給的封裝材料、掩膜版、特氣、濕法化學(xué)品等細(xì)分板塊的持續(xù)成長。