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消費電子行業專題報告：光學為終端競爭焦點，華為回歸有望促進行業發展。自手機普及以來，光學攝影能力一直為各終端廠商創新升級的要點，并由此發展 出圍繞手機光學的產業鏈，包括鏡片、馬達、鏡頭、CIS 芯片、組裝代工等生產 環節。從 2020 年成本占比來看，光學鏡頭模組成本占手機總體 BOM 成本 15% 左右，其中 CIS 芯片成本占光學鏡頭模組成本 50%左右，行業體量大。從產業 鏈看來，光學產業鏈國產化程度較高，其中光學鏡片、光學鏡頭、組裝代工等環 節大多在中國大陸和中國臺灣進行；CIS 芯片早期以索尼、三星等海外廠商為主， 近年來國內廠商發展勢頭良好。國內高端手機市場主要由華為引領，此次華為在 手機領域的回歸有望帶動整體產業鏈向前發展。

鏡頭端：玻塑混合鏡頭和潛望式鏡頭帶動行業微創新

鏡頭材質方面，目前手機鏡頭大多為塑膠材質，具有輕便、低成本和量產效率高 等特點，與手機適配性高。玻璃鏡頭透光性和抗形變能力更好，但工藝難度和生 產成本更高，通常適用于車載、高端監控、軍事等領域。隨著手機大創新周期結 束以及各廠商對成像效果的進一步追求，玻塑混合鏡頭滲透率有望進一步提升， 帶動玻璃鏡頭行業發展。潛望式鏡頭方面，早期安卓廠商已經在部分產品上搭載 潛望式鏡頭，蘋果于 iPhone15ProMax 上首次搭載四反射式潛望式鏡頭，進一步 認證其行業趨勢。

CIS 端：像素結構持續變化，國內廠商首次進入安卓旗艦主攝

目前手機平均搭載攝像頭數量變化已趨于平穩，后置三攝成為最主流的方案。 CIS 像素方面仍有迭代空間，如 Techinsights 預測全球 48MP-100MP 像素的 CIS 出貨量有望從 2020 年 10%左右提升至 2023 年 20%左右，其中主要是 48MP 和 50MP 的大量出貨。競爭方面，豪威的 50MP 產品首次進入安卓高端旗艦手機主 攝中，體現國產 CIS 廠商技術進展和對市場需求的精準把握。未來國內 CIS 廠 商有望進一步在 32MP 以上的高像素產品中持續提升競爭能力，疊加華為等安卓 手機的國產替代，國內 CIS 廠商有望迎來新機會。