半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專題報(bào)告：Sora打開新視野，先進(jìn)制程持續(xù)發(fā)力.pdf

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專題報(bào)告：Sora打開新視野，先進(jìn)制程持續(xù)發(fā)力。OpenAI 發(fā)布 Sora，大模型更進(jìn)一步。根據(jù) OpenAI 官網(wǎng)，OpenAI 于近日發(fā)布了文生視頻大模型 Sora，該模 型根據(jù)寥寥幾句提示詞，就可以生成 60s 的連貫視頻； Sora 除了具備根據(jù)文本生成視頻的能力之外，還具備 復(fù)雜的場景和角色生成能力、深入的語言理解能力、多鏡頭生成能力、從靜態(tài)圖像生成視頻的能力以及一定的 物理世界模擬能力。Sorta 模型的推出顯示了大模型的巨大潛力，也對算力的需求和性能提出了更高的要求，半 導(dǎo)體行業(yè)又迎來了新一輪的增長曲線。

HPC 將成為驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)成長的重要力量，對先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的要求更高。根據(jù)半導(dǎo)體芯聞公眾號 2 月 21 日推送援引臺積電 Kevin Zhang 在 ISSCC 2024 上所做的演講，2030 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望達(dá)到 1 萬億美 元的規(guī)模，其中 HPC 有望達(dá)到 40%的市場占比；更高的算力，要求集成更多的 HBM，并實(shí)現(xiàn)更高的 IO 速率 和帶寬，還需要集成電壓調(diào)節(jié)器以及 Si photonics，與目前主流采用的 CoWos 相比，新的封裝方式集成度更 高，且加入了更多的功能和模塊，對封裝的要求更高。

國產(chǎn)替代空間廣闊。由于我國在先進(jìn)邏輯、存儲等方面受貿(mào)易摩擦影響較大，因此國產(chǎn)化替代成為必選項(xiàng)；以 AI 芯片為例，根據(jù)美國芯片出口管制規(guī)定，英偉達(dá)最為先進(jìn)的 AI 芯片出口將受到限制；華為推出的用于人工智 能的昇騰系列芯片以及用于數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算領(lǐng)域的鯤鵬系列芯片（據(jù)華為官網(wǎng)與海思官網(wǎng)介紹），有望推進(jìn)我 國 AI 算力芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程，積極帶動國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。