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鼎龍股份研究報告：材料國產(chǎn)化平臺，芯屏并舉放量在即。半導(dǎo)體、新型顯示“卡脖子”材料國產(chǎn)化平臺。公司成立于 2000 年，早期 突破了三菱等日系企業(yè)壟斷，成為了打印耗材龍頭，并在傳統(tǒng)主業(yè)中沉淀出 了一套設(shè)計產(chǎn)品矩陣、配套關(guān)鍵原料的成功范式。2013 年開始，公司先后 瞄準半導(dǎo)體、新型顯示兩大賽道，致力于國產(chǎn)化被陶氏、東麗等外企壟斷的 “卡脖子”材料，已成為國內(nèi) CMP 拋光墊領(lǐng)跑者。公司多年來在與下游客 戶的交互式研發(fā)中持續(xù)地測試、改良材料，同時圍繞下游所亟需打造更為完 善的產(chǎn)品矩陣，朝高端電子材料“一站式平臺”方向闊步向前。

打造七大技術(shù)平臺，貫通產(chǎn)業(yè)鏈。東麗等海外巨頭的長期發(fā)展多離不開底層 技術(shù)平臺的搭建。公司從傳統(tǒng)主業(yè)開始在有機合成、無機成型等領(lǐng)域不斷沉 淀，打造出七大技術(shù)平臺，橫向?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)品線之間的技術(shù)賦能，縱向?qū)崿F(xiàn)了 產(chǎn)業(yè)鏈的貫通。例如，PSPI 單體、光刻膠單體、面板封裝材料 INK 單體背 后的核心都是有機合成；打印顯影劑積累的無機材料燒結(jié)經(jīng)驗，也與拋光液 研磨粒子的制備相通；同時，公司已形成了多個關(guān)鍵上游單體生產(chǎn)能力，實 現(xiàn)了復(fù)配型廠商難以企及的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢。對標外企巨頭，揚帆遠航。

新型顯示材料：順 OLED 高景氣，開啟新成長曲線。2017 年，公司開始進 軍顯示材料領(lǐng)域。沿循 PI 高性能材料主脈絡(luò)，公司拓展出 YPI、光敏 PSPI、 黑色 PSPI、取向 PI、無氟 PSPI 等系列材料，現(xiàn)已成為國內(nèi)首家 YPI 量產(chǎn)出 貨企業(yè)，PSPI 也在部分下游客戶處份額居首；并布局了 TFE-INK、Low Dk INK 等材料，實現(xiàn)了一站式供應(yīng)能力。2023 年四個季度，公司顯示材料收入分 別實現(xiàn)同比增速 85%/621%/428%/175%，全年同比增長 268%，收入從不 足 5000 萬快速成長至 1.74 億元，已成為公司值得期待的新成長曲線。

半導(dǎo)體材料：貫通制造、封裝的平臺化布局已現(xiàn)。2013 年開始，公司以 CMP 拋光墊為起點切入半導(dǎo)體材料；2020 至 2023 年，公司拋光墊業(yè)務(wù)收入貢獻 從 0.79 億元快速成長至超 4 億元，目前已占據(jù)了國內(nèi)約三成份額；2022 年 公司開始加速進行平臺化布局，陸續(xù)突破拋光液、清洗液、光刻膠、RDL 重 布線用 PSPI 等一系列被外企壟斷的材料。其中，拋光液、清洗液 2023 年 收入同比增長 320%，并于年底公告啟動光刻膠項目。公司已逐步形成了國 內(nèi)稀缺的貫通制造、封裝環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體材料平臺化布局。