AI終端行業(yè)專題報(bào)告：AI應(yīng)用落地可期，終端有望迎全面升級.pdf

AI終端行業(yè)專題報(bào)告：AI應(yīng)用落地可期，終端有望迎全面升級。AI 手機(jī)：SoC 及存儲是算力提升關(guān)鍵，散熱配套升級：根據(jù)聯(lián)發(fā)科和 Counterpoint 數(shù)據(jù)，生成式 AI 手機(jī)滲透率有望從 23 年的不到 1%增長 至 27 年的 43%，存量規(guī)模從 2023 年的百萬部級別增長至 2027 年的 12.3 億部。蘋果潤物無聲，不急于通過AI應(yīng)用軟件營銷，而是立足生 態(tài)強(qiáng)化軟硬一體，多維度齊頭并進(jìn)打牢AI軟硬件基礎(chǔ)。安卓陣營以頭 部芯片公司的AI芯片作為算力基礎(chǔ)，疊加自研大模型實(shí)現(xiàn)差異化AI體 驗(yàn)。 AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈相比傳統(tǒng)手機(jī)，主要看點(diǎn)在于算力大幅提升后所帶 來的零組件機(jī)遇，其中以SoC芯片、存儲為核心，輔以散熱等外圍材料 迭代。據(jù)Counterpoint 數(shù)據(jù)，2027 年生成式AI手機(jī)端側(cè)整體AI算力將 會達(dá)到50000EOPS以上。同時(shí)為了適應(yīng)端側(cè)AI大模型的需求，性能更 優(yōu)的UFS 4.0 閃存已成為旗艦手機(jī)的標(biāo)配。算力提升將對散熱等外圍材 料提出更多要求，石墨烯、VC均熱板等更高價(jià)值量的方案有望加速滲 透。如在24年5月蘋果宣布全新iPad Pro后蓋配備石墨片。

AI PC：放量元年開啟，存儲、結(jié)構(gòu)件、散熱、組裝等環(huán)節(jié)價(jià)值量提升 顯著：根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，24Q1全球PC出貨量同比增長5%，PC行業(yè)逐 步走出下行周期，Canalys 預(yù)計(jì)24年全球PC出貨量同比增長8%。 產(chǎn) 業(yè)鏈內(nèi)從芯片廠商到品牌商均加速AI PC布局，Canalys預(yù)測24年AI PC滲透率約19%，到2027年滲透率超60%。AI PC與傳統(tǒng)PC的主要 差別在于需要搭載NPU等模塊提供AI算力支持。“CPU+GPU+NPU” 的異構(gòu)計(jì)算方案已成為業(yè)界的主流選擇。AI PC算力提升對存儲容量及 速度均提出升級需求，DDR5內(nèi)存和QLC NAND SSD是滿足AI PC存 儲需求的關(guān)鍵技術(shù)。AI PC推動更輕量、高端的高端結(jié)構(gòu)件、外觀件需 求提升，拉動鎂鋁合金、碳纖維等輕量化材料需求增長。算力提升要求 更優(yōu)異散熱性能，高價(jià)值量新方案、新材料不斷導(dǎo)入，聯(lián)想、華為等公 司新品均從熱管切換至價(jià)值量更高的均熱板方案。

耳機(jī)、音響等智能硬件結(jié)合AI創(chuàng)造增量需求，帶動產(chǎn)業(yè)全面擴(kuò)容：AI 帶來革命性的交互體驗(yàn)，契合MR虛實(shí)結(jié)合需求。人機(jī)交互以及算法推 薦使耳機(jī)從音頻傳輸器擴(kuò)展為用戶的私人秘書，同時(shí)AI也在耳機(jī)的核 心競爭力音質(zhì)方面帶來提升。AI 音響能夠?qū)崿F(xiàn)便捷交互及家居助手功 能，成為智慧家居控制節(jié)點(diǎn)。智能安防及其他設(shè)備均可借助AI實(shí)現(xiàn)產(chǎn) 品體驗(yàn)革新。AI所帶來的交互體驗(yàn)改變和智能化程度提升，在智能產(chǎn)品 的方方面面均帶來顯著提升，AI浪潮有望開啟新一輪終端升級。