印度產(chǎn)業(yè)發(fā)展專題研究：印度實(shí)地走訪，電子制造業(yè)迅速壯大，半導(dǎo)體與電動(dòng)車成新焦點(diǎn).pdf

印度產(chǎn)業(yè)發(fā)展專題研究：印度實(shí)地走訪，電子制造業(yè)迅速壯大，半導(dǎo)體與電動(dòng)車成新焦點(diǎn)。華泰觀點(diǎn)：電子制造業(yè)迅速壯大，半導(dǎo)體與電動(dòng)車成新焦點(diǎn)。 9/9-14 日，我們赴印度新德里和班加羅爾，參加了 SEMI 主辦的 SEMICON INDIA 展會(huì)，并拜訪了聯(lián)想、小米、OPPO、丘鈦、Dixon 等手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)。通過這次印度之旅，我們了解到：1）蘋果已經(jīng)初步實(shí)現(xiàn)手機(jī)印度生產(chǎn)； 2）手機(jī)組裝環(huán)節(jié)，Dixon、Tata 等印度本土企業(yè)崛起；3）零部件環(huán)節(jié)丘鈦 等中國企業(yè)發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢在本土化中受益；4）小米、聯(lián)想、OPPO 等中國 品牌發(fā)揮市占率優(yōu)勢，把握消費(fèi)升級(jí)以及 IoT 發(fā)展機(jī)會(huì)；5）SEMICON 會(huì) 上，塔塔關(guān)于印度首座晶圓代工廠的宣講受到設(shè)備商廣泛關(guān)注。建議投資人 關(guān)注印度市場需求能否成為相關(guān)全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的新增長點(diǎn)。

觀察#1: 蘋果已經(jīng)初步實(shí)現(xiàn)手機(jī)印度生產(chǎn)。印度總理莫迪從 2014 年開始推出 Make in India 計(jì)劃，通過提高整機(jī)進(jìn)口 關(guān)稅，為在印度當(dāng)?shù)厣a(chǎn)企業(yè)提供補(bǔ)貼等形式，鼓勵(lì)印度本土電子制造業(yè)的 發(fā)展。根據(jù) The Economic Times 統(tǒng)計(jì)，2023 年，印度當(dāng)?shù)劁N售的手機(jī)中 印度生產(chǎn)比例已經(jīng)超過 99%。這次調(diào)研中，我們實(shí)地走訪了蘋果當(dāng)?shù)亻T店， 確認(rèn)每年發(fā)布的四款手機(jī)中，蘋果已經(jīng)可以在當(dāng)?shù)赝瓿傻投藘煽畹慕M裝。并 且注意到印度開始向其它國家出口印度產(chǎn)蘋果手機(jī)。建議觀察 Pro 系列手機(jī) 印度當(dāng)?shù)厣a(chǎn)的進(jìn)度。我們看好蘋果手機(jī)在印度份額提升和本土化進(jìn)程，在 本地已有布局的果鏈公司有望受益。產(chǎn)業(yè)鏈公司包括鴻海、領(lǐng)益等。

觀察#2: 組裝環(huán)節(jié)，Dixon、塔塔電子等印度本地企業(yè)崛起。 印度市場主要品牌中，蘋果、小米主要采用純代工模式，三星、OPPO、vivo 等采取自建產(chǎn)能+代工的混合模式。代工合作伙伴方面，1）蘋果產(chǎn)業(yè)鏈：鴻 海、和碩等中國臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，塔塔電子通過收購緯創(chuàng)的印度 工廠切入；2）安卓鏈：在 PLI（生產(chǎn)掛鉤激勵(lì)）等補(bǔ)貼機(jī)制的推動(dòng)下，以 Dixon 為代表的印度本地企業(yè)迅速崛起，實(shí)現(xiàn)收入利潤快速增長。根據(jù) Dixon 公司 介紹材料（2023.3.21），公司智能手機(jī)組裝印度市場份額達(dá)到 15%。

觀察#3: 中國品牌把握印度消費(fèi)升級(jí)和 AIoT 的發(fā)展機(jī)會(huì)。根據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，小米，OPPO、VIVO、傳音、Realme 在內(nèi)的中國手機(jī)品 牌合計(jì)份額從 3Q19 開始維持 70%上下，是市場的主導(dǎo)品牌。展望未來， 我們看到，1）隨著電商、手游、支付等移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的發(fā)展，印度手機(jī) 市場也出現(xiàn)了手機(jī)單價(jià)提升，換機(jī)周期拉長等變化，此外，2）智能電視、 掃地機(jī)器人等具有 AIoT 屬性的新品類也迅速發(fā)展。以上中國品牌積極把握 行業(yè)變化，在印度市場有望實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的利潤增長。

觀察#4: 印度開始首座晶圓代工廠建設(shè)，關(guān)注印度半導(dǎo)體投資節(jié)奏。今年是首屆 SEMICON INDIA，吸引了包括英飛凌、NXP、東京電子、瑞薩 在內(nèi)超過 100 名全球半導(dǎo)體行業(yè)高管出席。莫迪總理親自出席并致辭，并宣 布設(shè)立一個(gè)一萬億盧比（約 846 億人民幣）的基金支持印度半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展， 并對(duì)半導(dǎo)體制造相關(guān)投資提供高達(dá) 50%的支持。會(huì)上，塔塔集團(tuán)關(guān)于印度首 座晶圓代工廠的宣講吸引了參會(huì)設(shè)備企業(yè)的高度關(guān)注。我們認(rèn)為，印度市場 有望在 2026 年以后成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的新增長點(diǎn)。關(guān)注應(yīng)用材料、東 京電子、ASMPT 等參與該項(xiàng)目的全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)。