鴻日達(dá)研究報(bào)告：深耕消費(fèi)電子連接器，前瞻布局半導(dǎo)體散熱，助力公司不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力.pdf

鴻日達(dá)研究報(bào)告：深耕消費(fèi)電子連接器，前瞻布局半導(dǎo)體散熱，助力公司不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。深耕精密制造領(lǐng)域，打造連接器龍頭企業(yè)。鴻日達(dá)成立于2003年，致力于 研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售精密電子連接器及金屬結(jié)構(gòu)件，并向市場(chǎng)和客戶提供一體 化全工藝制程的綜合解決方案和產(chǎn)品服務(wù)。多年來(lái)公司形成了以連接器為主、 精密機(jī)構(gòu)件為輔的產(chǎn)品體系。并且憑借優(yōu)良的產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量，公司已與聞 泰科技、傳音控股、小米、偉創(chuàng)力、天瓏科技、華勤、小天才、TCL、中興通 訊等業(yè)內(nèi)知名廠商建立了穩(wěn)定的長(zhǎng)期合作關(guān)系，按照2023年銷(xiāo)售額排名， 公司前五大客戶分別為：小天才、傳音控股、小米、華勤和聞泰，合計(jì)占年 度銷(xiāo)售總額的比例為51.73%。同時(shí)公司積極拓展汽車(chē)、新能源光伏等新興 領(lǐng)域應(yīng)用，提前布局半導(dǎo)體散熱片材料領(lǐng)域。公司自主研發(fā)了光伏接線盒、 汽車(chē)FAKRA、mini-FAKRA連接器等產(chǎn)品，并調(diào)整原IPO募投項(xiàng)目，將部分募 投資金變更投向半導(dǎo)體金屬散熱片材料項(xiàng)目和汽車(chē)高頻信號(hào)線纜及連接器項(xiàng) 目，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后將新增年產(chǎn)1,090萬(wàn)片半導(dǎo)體金屬散熱片和年產(chǎn)7,000萬(wàn)件 汽車(chē)Fakra高速連接器、及2,600萬(wàn)件汽車(chē)Fakra高速連接器線纜組件的產(chǎn) 能規(guī)模。

積極調(diào)整業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，加快推進(jìn)產(chǎn)能建設(shè)，助力公司營(yíng)收保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。公司 聚焦于精密連接器領(lǐng)域，積極拓展市場(chǎng)業(yè)務(wù)、爭(zhēng)取客戶訂單。受益于公司業(yè) 務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整和客戶訂單量的穩(wěn)定增長(zhǎng)，以及公司生產(chǎn)的規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，公司 2024 H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.89億元，同比上升30.45%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1607 萬(wàn)元，同比上升283.05%。受公司開(kāi)拓市場(chǎng)業(yè)務(wù)、以及股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃和東臺(tái) 二期廠房開(kāi)始計(jì)提費(fèi)用的影響，2024年上半年公司銷(xiāo)售費(fèi)用和管理費(fèi)用有所 增加，分別為1237.11萬(wàn)元/3316.20萬(wàn)，同比增長(zhǎng)52.78%/89.22%。公司 具備沖壓、電鍍、注塑、組裝等全工藝生產(chǎn)能力，并基于具有同一性和相似 性的生產(chǎn)加工工藝，通過(guò)內(nèi)延式發(fā)展模式開(kāi)發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品，拓展汽車(chē)、 半導(dǎo)體、新能源等新興應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化布局。同時(shí)公司加快推進(jìn) 產(chǎn)能建設(shè)，靈活調(diào)整IPO募投項(xiàng)目，規(guī)劃布局海外產(chǎn)能建設(shè)，強(qiáng)化公司產(chǎn)品 供應(yīng)能力，助力公司長(zhǎng)期穩(wěn)定發(fā)展。

連接器下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場(chǎng)空間不斷提升。連接器作為實(shí)現(xiàn)電氣連接的 關(guān)鍵部件，下游應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了通信、汽車(chē)、計(jì)算機(jī)、工業(yè)、交通等，根據(jù)Bishop & Associates 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，通信、汽車(chē)和計(jì)算機(jī)是連接器最重要的 應(yīng)用領(lǐng)域，合計(jì)占比達(dá)58.5%。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展， 連接器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)張。據(jù)Bishop&Associates 預(yù)測(cè)，2024 年全球連 接器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到851.28億美元，同比增長(zhǎng)4%。國(guó)內(nèi)連接器市場(chǎng)規(guī)模也持 續(xù)擴(kuò)大。據(jù) Bishop & Associates 統(tǒng)計(jì)，2023 年中國(guó)連接器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 249.77 億美元，市場(chǎng)份額達(dá) 30.51%，在全球連接器市場(chǎng)占比排名第一。國(guó) 內(nèi)連接器廠商憑借低成本、貼近客戶、反應(yīng)靈活等優(yōu)勢(shì)，逐步打破大廠商壟 斷格局。從下游應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，消費(fèi)電子行業(yè)周期性復(fù)蘇，技術(shù)迭代拉動(dòng)消 費(fèi)電子需求增加，助力連接器量?jī)r(jià)齊升。并且汽車(chē)電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)加深， 推動(dòng)汽車(chē)高速、高壓連接器需求提升。根據(jù)Bishop&Associates預(yù)測(cè)，到 2025 年，我國(guó)汽車(chē)連接器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 44.68 億美元，為國(guó)內(nèi)連接器廠商帶來(lái) 可觀的增長(zhǎng)空間。半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著高算力需求增加，散熱技術(shù)不斷改進(jìn)升 級(jí)。芯片級(jí)封裝散熱技術(shù)提高了散熱效率并簡(jiǎn)化了散熱方案。均熱片作為重 要散熱元件之一，憑借優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和熱應(yīng)力，以及節(jié)省電動(dòng)風(fēng)扇的能耗， 未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊。