虹軟科技研究報告：視覺界的DeepSeek，技術(shù)紅利到業(yè)績爆發(fā)（智聯(lián)汽車系列之44）.pdf

虹軟科技研究報告：視覺界的DeepSeek，技術(shù)紅利到業(yè)績爆發(fā)（智聯(lián)汽車系列之44）。本文有一定創(chuàng)新性。此前有多篇虹軟科技重要報告。本文在技術(shù)（底層優(yōu)化、工程化，思 路與 DeepSeek 有異曲同工之妙）、上修的市場空間、業(yè)務(wù)明細、估值上，做更多探討。

首先，虹軟科技技術(shù)優(yōu)勢被低估。1）技術(shù)復(fù)雜度的起點，往往是技術(shù)層級，舉出三個案例 （光刻機、智能手機、智聯(lián)汽車）；2）上述的層級堆疊、技術(shù)復(fù)雜度的增長，會天然促成 大量的優(yōu)化可能。例如三大技術(shù)優(yōu)勢：跨層耦合（用方舟編譯器和鴻蒙操作系統(tǒng)說明）、通 用化（用阿里云中臺和英偉達 CUDA 說明）、軟硬一體化。3）DeepSeek 就是很好案例， 論述其混合專家模型（MoE）、純強化學(xué)習(xí)(RL)、原始稀疏注意力機制（NSA）、底層 PTX 代碼優(yōu)化，分別用比喻幫助投資者理解。4）虹軟科技較為類似：豐富的技術(shù)層次，通用化 （中臺化）的嘗試，跨層耦合技巧、底層優(yōu)化技巧、軟硬一體化特征。底層算法涉及 C 語 言/匯編級代碼庫/基礎(chǔ)算子；中間層算法涉及環(huán)境、影像、物體、人臉；軟硬一體化適配涉 及各終端、芯片平臺、模組、傳感器。這些招股說明書、歷年年報，都有清晰表述。

DeepSeek 與虹軟科技的技術(shù)思路與工程化，有異曲同工之妙。1）都有豐富的技術(shù)層級、 跨層耦合的技巧（包含底層優(yōu)化）、通用化、軟硬一體化。2）同行公司在跨層耦合、構(gòu)建 技術(shù)層級、發(fā)展軟硬一體化方面，經(jīng)常采用不同甚至相反的思路。同行公司普遍追求上層 功能開發(fā)，較為信奉“AI Scaling Law”，這會導(dǎo)致迥異的發(fā)展目標。3）三個案例： Diffusion/Nerf/SAM 三個大模型技術(shù)案例證明這一點，虹軟的發(fā)布又快又好。

其次，技術(shù)優(yōu)勢帶來商業(yè)成功。1）前述技術(shù)優(yōu)勢，帶來持續(xù)上修的市場空間，且競爭并不 算激烈（尤其在國際市場）；2）這帶來商業(yè)模式“波士頓矩陣”的動態(tài)變化。若企業(yè)發(fā)展 順利，會有更多金牛產(chǎn)品與明細產(chǎn)品，滋養(yǎng)問號產(chǎn)品，改善瘦狗產(chǎn)品。

再次，2025-2027 年動態(tài)展望前景光明，當前布局端側(cè)與 AIGC。1）智能手機：多年積累 帶來逆勢增長；2）智能駕駛：增長加速，預(yù)計至少 2-3 年高增長；3）AI 眼鏡/頭顯：預(yù)計 2025 年為突破元年。4）智能商拍：AIGC 新機遇。