新恒匯研究報告：深耕半導(dǎo)體引線框架及封測領(lǐng)域，蝕刻引線框架業(yè)務(wù)拉動新增長.pdf

新恒匯研究報告：深耕半導(dǎo)體引線框架及封測領(lǐng)域，蝕刻引線框架業(yè)務(wù)拉動新增長。新恒匯致力于提供引線框架產(chǎn)品及封裝測試服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋智能卡、蝕刻 引線框架、物聯(lián)網(wǎng) eSIM 芯片封測等領(lǐng)域。智能卡業(yè)務(wù)仍為當(dāng)前主要收入來 源，但營收占比不斷下降至 2024 年的 66.77%。公司智能卡業(yè)務(wù)的核心為柔 性引線框架，同時提供完整智能卡模塊產(chǎn)品及封測服務(wù)。公司于 2019 年開 拓蝕刻引線框架、物聯(lián)網(wǎng) eSIM 芯片封測業(yè)務(wù)，蝕刻引線框架 2024 年營收 占比已達 23.02%，成為公司第二增長拉動業(yè)務(wù)。物聯(lián)網(wǎng) eSIM 芯片封裝主要 面向身份識別，用于可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)消費電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，隨 下游需求增長，2024 年營收占比升至 5.75%。新恒匯 2022-2024 年營業(yè)收 入從 6.84 億元增長至 8.42 億元，CAGR 達 10.97%；歸母凈利潤從 1.10 億 元增長至 1.86 億元，CAGR 達 30.06%。

智能卡市場增長及廠商格局趨于穩(wěn)定，蝕刻引線框架國產(chǎn)需求旺盛。柔性 引線框架與智能卡模塊、智能卡均為一一對應(yīng)關(guān)系。QYRESEARCH 預(yù)計全球 智能卡 2024-2030 年市場規(guī)模 CAGR 為 3.5%，Mordor Intelligence 預(yù)計 2025-2030 年全球智能卡市場 CAGR 為 8.59%，增長趨于穩(wěn)定。中國為最大 智能卡生產(chǎn)地區(qū)，前三大消費市場，本土廠商具備供應(yīng)鏈優(yōu)勢。智能卡廠商 主要通過材料、技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)降本，獲得競爭優(yōu)勢。全球半導(dǎo)體引線框架市 場規(guī)模 2024 年約 28.86 億美元，蝕刻引線框架占比為 32.09%。在先進半導(dǎo) 體封裝需求不斷上升的背景下，蝕刻引線框架增長率高于引線框架總體增 速，2023-2029 年 CAGR 預(yù)計達 5.5%。全球前八大引線框架企業(yè)占據(jù)約 62% 的蝕刻引線框架市場份額，中國大陸廠商自給率較低。政策鼓勵集成電路行 業(yè)國產(chǎn)化替代，下游客戶對優(yōu)質(zhì)蝕刻引線框架廠商產(chǎn)品的采購需求可觀，供 給存在缺口。

新恒匯憑借柔性引線框架優(yōu)勢，蝕刻引線框架產(chǎn)品獲得關(guān)鍵突破。 1）核心競爭力一：金屬材料表面高精度圖案刻畫等技術(shù)領(lǐng)先。具體包括高 精密單界面載帶生產(chǎn)技術(shù)、卷式連續(xù)蝕刻技術(shù)及卷式無掩膜激光直寫曝光 （LDI）技術(shù)等。LDI 為公司獨創(chuàng)技術(shù)，有效提升蝕刻引線框架產(chǎn)品顯影解 析度，降低生產(chǎn)和人工成本，使得蝕刻引線框架產(chǎn)品具備明顯競爭優(yōu)勢。公 司亦具備金屬表面處理以及其他核心技術(shù)。 3）核心競爭力二：智能卡實現(xiàn)海外大客戶開拓，蝕刻引線框架通過主流客 戶認證。新恒匯與國內(nèi)外主流智能卡廠商建立了長期合作關(guān)系，前五大客戶 收入占比逐年下降。由于產(chǎn)品的定制化屬性，及工藝技術(shù)需長期積累，公司 與客戶合作粘性較高。同時，新恒匯高密度 QFN/DFN 蝕刻引線框架產(chǎn)品通 過長電科技、華天科技、日月光、甬矽電子等全球主流封裝測試廠供應(yīng)商資 質(zhì)認證。 3）核心競爭力三：全球三家柔性引線框架生產(chǎn)商之一。新恒匯為全球具備 柔性引線大批量穩(wěn)定供貨能力的三家廠商之一，市占率約 32%僅次于法國 Linxens。憑借持續(xù)研發(fā)投入，以及突破低成本原材料替代，公司柔性引線 框架毛利率近年維持在 46%以上，高于可比公司。