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2026年度電子行業策略報告：AI智算浪潮奔涌向前，國產替代擎動未來。

半導體：AI 驅動疊加國產替代，先進制程與先進封裝存在機遇

在 AI 驅動與國產替代的雙重主線下，半導體產業鏈正迎來以“產能 擴張”和“供應鏈安全”為特征的結構性機遇。在需求端，AI 等高算 力需求推動先進制程產能高速擴張，直接拉動了全球硅晶圓出貨量與 晶圓廠資本開支。下游晶圓廠的產能建設，為上游設備、零部件、材 料領域均帶來了確定性的增長機遇。此外，在地緣政治與供應鏈安全 訴求下，國產替代進程全面加速。設備方面，投資應聚焦于高價值量、 低國產化率的環節，如大束流離子注入、高深寬比/高選擇比刻蝕等； 零部件方面，靜電卡盤、真空泵、真空閥等高通用性、低國產化率的 核心部件，將直接受益于設備增量與自主可控需求；半導體材料方面， 兼具“擴產拉動”與“耗材屬性”，成長確定性高，光刻膠、空白掩 模版等高壁壘材料市場規模有望快速擴張。

AI 算力：AI 資本支出高漲，PCB/液冷/光模塊/HVDC 受益

CSP 持續高企且不斷上修的資本開支，是 AI 算力需求的直接體現， 正沿著基礎設施層逐級傳導，催生 PCB、液冷、光模塊、HVDC 等關鍵 環節的增長機遇，并加速國產算力芯片的替代進程。建議重點關注四 大高確定性環節：1）PCB：AI 服務器推動產品向高端迭代，如 5 階 20 層以上 HDI 板及 CoWoP 等先進技術需求旺盛；2）液冷：智算中心 機柜功率密度持續高漲，風冷已達瓶頸，液冷成為剛需，市場有望高 速增長；3）光模塊：AI 集群驅動傳輸速率要求激增，CPO 與 OCS 等 前沿技術因低功耗、低延遲優勢，前景可期；4）HVDC：相比傳統 UPS， 高壓直流在效率與可靠性上優勢顯著，是數據中心供電升級的明確方 向。此外，在地緣政治與供應鏈安全驅動下，國產算力芯片替代勢在 必行，華為、海光等本土廠商份額持續提升，超節點架構通過集群化 實現算力線性擴展，成為國產算力突圍的可行路徑，有望加速放量。

存儲：存儲超級周期帶來機遇，DRAM/SSD 前景廣闊

AI 需求已打破傳統存儲周期模型，驅動行業進入“超級周期”新階 段，價格全面上漲與技術范式革新共同構成核心投資主線。傳統 3-4 年的存儲周期規律被打破。盡管 2024 年本應進入下行區間，但在 AI 服務器催生的企業級存儲需求高增與頭部廠商嚴格的產能控制共同 作用下，市場于 2025 年上半年意外反彈，價格進入上升通道，自 2025 年 4 月以來，Flash Wafer 與 DRAM 現貨價大幅攀升。為滿足 AI 對容 量與帶寬的極限需求，存儲技術正從平面轉向立體堆疊，3D DRAM 成 為重要發展方向，其中 4F²結合 CBA 技術預計能將比特密度提升約 30%，有效解決傳統制程面臨的物理瓶頸，為行業長期發展打開空間。

消費電子：AI 端側破局時刻降至，智能眼鏡市場持續升溫

蘋果、Meta 等巨頭從技術布局轉向市場兌現，半導體行業正從被動 去庫轉向主動補庫，與 AI 創新周期形成歷史性共振，為產業上行提 供宏觀動力，AIoT 憑借其無縫體驗和剛性場景需求，有望率先完成 從“功能孤島”到“場景智能”的躍遷。國產 SoC 廠商業績兌現有望 驅動估值系統性上行，完成“戴維斯雙擊”。3Q25 全球 AI 智能眼鏡 銷量同比激增 370%，Meta Ray-Ban Display 供不應求，預示行業已 進入高增通道。Birdbath 與 Micro OLED 仍是目前主流技術，字節跳 動、Meta 等巨頭在 2026 年均計劃發布新品，將持續推高市場熱度， 并帶動光學顯示、存儲等核心產業鏈環節受益。