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Advantest公司研究報告：AI芯片守門人，測試復(fù)雜度上升中充分受益。

觀點#1：2026 年 AI 芯片測試復(fù)雜度有望進一步上升

2024 年，英偉達發(fā)布 Blackwell 系列 GPU，AI 芯片的測試復(fù)雜度顯著上升， 成為推動 Advantest FY24 收入快速增長（同比增長 60%）的主要動力。展 望 2026 年，我們看好搭載 HBM4 和 3nm 邏輯芯片的下一代 Rubin 系列 AI 芯片的登場，會進一步推動包括 SoC 測試機和存儲測試機在內(nèi)全球半導(dǎo)體 測試機（ATE）市場的行業(yè)規(guī)模的穩(wěn)健增長。

觀點#2：憑借技術(shù)平臺和客戶優(yōu)勢，有望繼續(xù)保持份額領(lǐng)先

Advantest 的 93k 平臺采用 per-pin 架構(gòu)，可以實現(xiàn)超高并發(fā)、超高速的測 試流程，是英偉達 Hopper 系列，Blackwell 系列芯片的標(biāo)準(zhǔn)測試平臺，在 谷歌 TPU 等 AI ASIC 芯片的測試中也占據(jù)主導(dǎo)地位。在 Rubin 系列，以及 HBM4，CPO 等下一代芯片技術(shù)的測試中也有望保持領(lǐng)先地位。除了美國 客戶以外，公司在中國大陸客戶基礎(chǔ)深厚，F(xiàn)Y24 中國大陸收入是主要競爭 對手 Teradyne 的三倍，未來有望在中國大陸 AI 芯片發(fā)展大潮中受益。

我們不同于市場的觀點：看好中國市場潛力和 V93k 的技術(shù)優(yōu)勢

FY24，公司中國大陸收入占比 22.5%，我們看好公司客戶基礎(chǔ)優(yōu)勢，在中 國大陸 AI 芯片投資中充分受益。雖然近期 Teradyne 強化在 AI 芯片市場的 布局，我們認(rèn)為市場低估了 V93k 在復(fù)雜芯片測試環(huán)節(jié)中的較高技術(shù)壁壘。 未來三年，我們看好公司繼續(xù)保持在高端 ATE 領(lǐng)域的優(yōu)勢。