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科技行業2026年度策略：持續看好AI鏈，關注存儲周期影響。

2026 年主線：關注 AI 鏈、存儲周期以及自主可控加速

2025 年電子行業在 AI鏈引領創新以及下游終端需求整體持續復蘇的帶動下 持續上行，同時 2H25 開始存儲板塊也在大幅供需差下開啟漲價周期，展望 2026 年，我們建議關注幾個方向：1）繼續看好存儲周期，漲價在 AI 數據 中心的拉動下或具備一定持續性，國內存儲芯片及配套環節均有望受益；2） 看好全球頭部 CSP 廠 ASIC 加速落地，帶動 PCB 等算力產業鏈向高端化持 續演進；3）國內代工廠以及存儲 IDM 擴產有望在 26 年開始加速，同時技 術節點向先進制程以及 3D 堆疊等方向邁進，上游國產設備商同步受益；4） 消費電子端側 AI 產品創新或加速換機周期帶動產業鏈受益。

AI 鏈：Scaling Law 仍然有效，帶動 PCB 等算力鏈需求持續釋放

我們認為 Scaling Law 仍然有效，目前已步入到 2.0 階段，從預訓練拓展到 后訓練和推理，為模型能力增強帶來新的路徑，從而繼續帶動算力鏈需求增 長。2026 年，隨著英偉達新一代 AI 服務器平臺批量上量，全球頭部云服務 商自研 ASIC 加速落地，加之高速交換機與光模塊需求增長，我們預計算力 PCB 需求有望同比大幅提升。同時，算力終端對 PCB 的供給規格提出了更 高要求，正推動 PCB 向多層化、高精度和高可靠性方向迭代。我們看好 AI 服務器平臺升級驅動板側價值量持續提升，助推高多層板與高階 HDI 成為 行業核心增量，并帶動高頻高速覆銅板及其前端材料迎來行業擴容。

存儲：AI 驅動需求快速增長，看好大周期繼續上行

閃迪、美光、三星等海外存儲原廠陸續發布漲價函，奠定 4Q25 存儲價格持 續上漲趨勢。我們看到 AI 數據中心建設持續加碼、AI 應用進一步深化對存 儲需求的顯著拉動，且短期存儲產能供給釋放有限，看好 2026 年存儲周期 持續上行。DRAM 方面，AI 驅動的 HBM 及高容量 DDR5 需求仍保持旺盛， 預計 2026 年 DRAM 市場供需關系仍將保持緊張；NAND 方面，HDD 供應 已經出現短缺，疊加 AI 推理應用快速增加，將共同拉動企業級 SSD 需求增 長，推動 NAND 供需結構持續優化。國內存儲模組、存儲芯片以及主控/配 套芯片等產業鏈上各個環節廠商均有望受益于周期上行帶來的量價齊升。

自主可控：關注存儲+先進制程的長期國產化產業趨勢

存儲芯粒國產化為長期產業趨勢，我們看到長鑫、長存持續推進產能擴張以 及市占率提升，同時存儲產業持續向 3D 化發展，未來 DRAM 同樣有望通 過 4F²+CBA 的方案走向 3D DRAM，NAND 逐步往 300 層及更先進節點演 進，而存儲在高深寬比刻蝕和沉積設備上價值量亦顯著增加。邏輯芯片方面， 先進制程持續構成高性能/AI 芯片的放量瓶頸，且在地緣政治因素波動的背 景下先進制程產能已具備國家戰略地位，我們看好國內龍頭晶圓廠持續推進 產能釋放打開收入增長空間，同時提升設備國產化率，拉動上游國產設備商 訂單釋放。

消費電子：存儲漲價部分消費終端承壓，關注新產品形態預期差

我們預計存儲持續漲價會使安卓手機/PC 等消費終端產業承壓：1）安卓手 機等產業鏈出貨量或出現同比下滑，同時品牌商競爭格局可能發生變化，手 機廠商如蘋果、三星受到存儲漲價影響或更小，而部分廠商或需要在硬件利 潤與市占率間做權衡，2）產業鏈零部件環節利潤率或受擠壓，建議關注生 產稼動率下降幅度和個別行業是否可能發生價格戰。但同時 26 年在消費電 子硬件新品方面可能是承上啟下的一年，折疊屏、桌面機器人、消費級 3D 打印、AI/AR 眼鏡、OpenAI 硬件等均有望帶來行業新催化。