仕佳光子公司研究報告：馭光引擎，破AI芯局.pdf

仕佳光子公司研究報告：馭光引擎，破AI芯局。無源+有源光芯片核心供應商，全產業鏈自主可控構筑成本與技術護城河。 公司主營產品涵蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜高分子材料三類，主要應用 于數通市場、電信市場及傳感市場。在光通信國產替代加速與全球 AI 算力基 建爆發的雙重驅動下，公司光芯片業務呈現顯著增長新動能。DFB 作為 800G 及更高速率光模塊的核心光源，其技術突破有望進一步提升高端光芯片國產化 市占率，而 PLC/AWG 芯片在 5G 前傳和城域網擴容及 AIDC 建設中的穩定需 求將持續提供現金流支撐。公司打破了光芯片設計與制造分離的傳統格局，成 功轉型為覆蓋芯片設計、晶圓制造、加工及封測全流程的 IDM 廠商。依托這 一模式，公司實現設計與制造環節的深度協同，不僅顯著縮短了研發閉環周期， 更通過對全產業鏈的強掌控力有效降低了制造損耗并優化良率。總體來說，全 產業鏈自主可控使得公司能夠采用“生產儲備+快速響應”模式，AI 時代滿足 下游客戶對芯片的定制化需求，深度綁定全球主流光模塊客戶。

全球 AI 資本開支超預期，高端光芯片需求持續強勁，光芯片及器件業務擴張。 全球云廠商 AI 資本開支超預期，帶動光通信及銅纜等相關產業鏈蓬勃發 展，呈現量升價優的行業格局。光芯片作為實現光電能量載體相互轉換的最 核心元件，主要分為激光器芯片和探測器芯片，芯片價值量較高；光器件在 傳統分立、硅光集成方案等光模塊形態中，無源器件產品不可或缺。從無 源 側來看，AWG 芯片及模塊已實現批量出貨，在 400G/800G 光模塊領域實現 規模化應用，產能持續擴張，可與 PLC 等無源相關產品共用產線和產能； MPO 產品通過收購福可喜瑪向上游 MT 插芯延伸，深度卡位高密度光纖連 接器賽道；PLC 光分路器憑借全球領先的市場份額持續貢獻穩健現金流，為 公司基本盤提供堅實的業績支撐。從有源側來 看，2.5G、10G DFB 激光器芯 片在接入網應用持續穩定批量供貨，鞏固在電信接入網市場的領先地位；數 據中心用 100G EML 激光器芯片已完成初步開發，正在客戶驗證中，未來有 望貢獻營收新增量；公司切入硅光賽道，高功率 CW DFB 光源已獲客戶驗證 并實現小批量出貨，在高端有源市場開啟第二增長曲線。總體來說，全球數 通光通信市場持續擴容，公司產品訂單顯著增長，業績持續邊際改善。

資本開支高增保障交付韌性，全球產能加速布局，高端國產芯片進程提速。 面對 MPO 等數通產品的高景氣度與當前產能瓶頸，公司資本開支進入上行周 期，重點投向鶴壁及泰國雙基地生產建設。目前泰國工廠已完成二次擴容與設 備投入，主要承接 MPO 連接器及室內光纜等產能。“國內+海外”的雙輪驅 動布局，不僅有效緩解了產能壓力，更大幅提升了供應鏈韌性，降低國際貿易 政策變動帶來的不確定性。公司境外業務拓展成效顯著，營收增速大幅提升， 且境外毛利率顯著高于境內，盈利能力進一步增強。公司深入實施降本增效， 以 AWG 為試點推行的良率提升方案成效顯著，并向有源 CW 等產線全面推 廣，生產損耗的實質性降低進一步釋放利潤彈性。