電子行業2026年度投資策略：把握AI創新，找尋價值擴張方向.pdf

上傳者：b**
時間：2026/01/29
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電子行業2026年度投資策略：把握AI創新，找尋價值擴張方向。回顧與展望，AI 投資的機遇和挑戰：我們于 25 年初的深度報告《AIDC 電源系列一：“速率+功率”為未來 AI 產業發展的核心矛盾》中首次提出“速率+功率” 為未來 AI 產業發展的核心矛盾。在過去的一年內，無論是速率賽道的光+PCB，還是功率賽道中的電源+液冷，都走出了“波瀾壯闊”的行情。那么站在當下，我們怎么看未來一年的算力機遇？我們認為，26 年要重點觀察 CSP 及大模型廠商的商業閉環節奏，從而把握整體行業β。同時，積極找尋價值量擴張、資本開支增量傾斜的細分賽道，主線延續“速率+功率”。從資本開支到 ROI 測算，解讀算力核心變量。我們認為，算力需求主要看 Tokens 數+Capex。其中，Token 數（包括日活等）主要反映實時的算力需求，而 Capex 則反映云廠商的未來算力預期。部分商業閉環良好的云廠商，如谷歌等，已形成 “開支→算力→Token→收入→再開支”正循環。我們主要測算了各大云廠商的 Capex/經營現金流/ROI，從而衡量公司可持續投資，以及 AI 商業閉環能力。

把握 AI 的增量賽道。 海外算力方面，我們延續“速率+功率”的投資思路： 1）速率：光：把握光入柜內的趨勢，抓住光模塊的業績線、光芯片的缺貨潮、硅光的滲透率提升趨勢。關注超節點技術帶來的 OCS 等產業趨勢。PCB：材料+設備升級是核心焦點。NV 推出全新 PCB 解決方案，M9 等級基材、HVLP4 銅箔與石英纖維布構建的 PCB 正交背板方案成為升級趨勢，同步拉動材料和設備升級。 2）功率：單卡和機柜功率密度持續提升，對電力架構提出了新的要求，也使得液冷成為數據中心的標配。國產算力方面：25 年破局，26 年有望高速成長。需求側，國產大模型加速追趕，云廠商資本開支展望積極；供給側、國產先進制程從單點突破走向多點開花。行業供需兩強之下，國產算力廠商迎破局元年。其他方面：半導體，關注 AI 賦能下的存儲超級周期，設備受益原廠擴產。消費電子，關注 AI 終端，跟蹤華米 OV、OpenAI、Meta 等行業龍頭的探索。