智能制造行業(yè)周報(bào)：看好多層板放量下PCB設(shè)備升級(jí)機(jī)遇.pdf

智能制造行業(yè)周報(bào)：看好多層板放量下PCB設(shè)備升級(jí)機(jī)遇。本周行情：本周（2026/03/09-2026/03/13）滬深 300 指數(shù)+0.19%，其中機(jī)械設(shè)備板塊-2.44%，申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)排名 26/31 位。機(jī)械設(shè)備子板塊中，軌交設(shè)備Ⅲ+0.35%，表現(xiàn)最佳。本周機(jī)械設(shè)備 PE-TTM 為 42.6x，處于近三月 55%分位值。子板塊中，PE-TTM前三為其他自動(dòng)化（211.8x）、機(jī)器人（178.2x）、磨具磨料（139.7x）；PE-TTM后三為軌道交通Ⅲ（19.2x）、工程整機(jī)（20.1x）、能源重型設(shè)備（32.2x）。

PCB 設(shè)備：AI 服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心有望成 PCB 核心下游，看好HDI 和高多層板帶來(lái)的設(shè)備升級(jí)機(jī)遇。1）整體需求規(guī)模：根據(jù) Prismark，預(yù)計(jì) 2029 年AI 服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心對(duì)PCB的總需求將達(dá) 257 億美元，占 PCB 整體市場(chǎng)的 22%。①AI 場(chǎng)景需求高增：2025年AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心對(duì) HDI 板需求同比翻倍；Prismark 預(yù)計(jì)2029 年該需求將達(dá)46.97億美元，2024-2029 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 29.6%。②HDI 板占比提升：2025 年HDI 板占全球PCB市場(chǎng)規(guī)模 18.51%，預(yù)計(jì) 2029 年提升至 19.49%，成為PCB 第一大應(yīng)用領(lǐng)域。2）分區(qū)域看，中國(guó)與亞太其他地區(qū) PCB 市場(chǎng)增速領(lǐng)跑全球。①2025 年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)485億美元，同比增長(zhǎng) 17.6%；2025 年亞太其他地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模為243 億美元，同比增長(zhǎng)13.8%。中長(zhǎng)期：在 AI 服務(wù)器等 AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推動(dòng)下，2024-2029 年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模年均增速預(yù)計(jì)為 8.7%，亞太其他地區(qū)為 8.6%，顯著快于全球整體水平。

油服：地緣沖突下供應(yīng)端原油價(jià)格環(huán)比上月漲價(jià) 47%，有望推動(dòng)油氣企業(yè)增儲(chǔ)上產(chǎn)與資本開(kāi)支提升，油服需求有望持續(xù)釋放。1）根據(jù)金聯(lián)創(chuàng)數(shù)據(jù)，3 月13 日英國(guó)布倫特原油現(xiàn)貨價(jià)格達(dá) 103.68 美元 / 桶，較上月同期環(huán)比上漲 47.0%。油價(jià)作為油氣企業(yè)資本開(kāi)支的核心驅(qū)動(dòng)變量，在高位運(yùn)行下將顯著改善上游企業(yè)盈利水平，推動(dòng)油公司上調(diào)勘探開(kāi)發(fā)資本開(kāi)支預(yù)算，進(jìn)而帶動(dòng)鉆井、完井、測(cè)錄井、壓裂增產(chǎn)等油服環(huán)節(jié)需求持續(xù)提升。2）結(jié)構(gòu)層面，持續(xù)看好海域油氣開(kāi)發(fā)投資機(jī)遇。中國(guó)海油在 “三桶油”中的產(chǎn)量占比持續(xù)提升，其中原油產(chǎn)量占比由 2015 年的 23.6% 升至 2025 年三季度的32.4%，天然氣產(chǎn)量占比由11.1%提升至 13.1%。隨著深水與超深水氣田開(kāi)發(fā)、渤海及珠江口區(qū)域一批二次開(kāi)發(fā)與回接項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，海洋油氣資源有望成為國(guó)內(nèi)油氣供給增量的核心支撐。

半導(dǎo)體設(shè)備&零部件：晶合集成宣布自 2026 年 6 月起上調(diào)晶圓代工價(jià)格10%，原材料成本上行及全球供應(yīng)鏈波動(dòng)背景下成熟制程成本壓力向制造端傳導(dǎo)。1）當(dāng)前海外成熟制程廠商如NXP Semiconductors 等已出現(xiàn)逐步調(diào)價(jià)情況，成熟制程代工行業(yè)定價(jià)環(huán)境改善。本次調(diào)價(jià)前約兩個(gè)月窗口期，下游客戶為規(guī)避成本上行存在提前鎖產(chǎn)與集中拉貨的動(dòng)力，短期有望提升產(chǎn)能利用率及訂單能見(jiàn)度。2）產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)看，代工廠盈利能力修復(fù)與擴(kuò)產(chǎn)信心提升，有望帶動(dòng)設(shè)備資本開(kāi)支釋放。晶合集成現(xiàn)有三座 12 英寸廠維持滿產(chǎn)運(yùn)行，第四座12英寸廠已于26 年初開(kāi)工、規(guī)劃月產(chǎn)能 5.5 萬(wàn)片，預(yù)計(jì) 26Q4 啟動(dòng)設(shè)備搬入并逐步投產(chǎn)，成熟制程及特色工藝產(chǎn)能擴(kuò)張明確，疊加國(guó)產(chǎn)替代需求加速，有望持續(xù)拉動(dòng)刻蝕、薄膜沉積、清洗及檢測(cè)等半導(dǎo)體設(shè)備與核心零部件需求。