計(jì)算機(jī)行業(yè)深度：AI驅(qū)動(dòng)PCB升級(jí)，看好上游通脹材料環(huán)節(jié).pdf

計(jì)算機(jī)行業(yè)深度：AI驅(qū)動(dòng)PCB升級(jí)，看好上游通脹材料環(huán)節(jié)。AI 算力引爆需求，PCB 產(chǎn)業(yè)邁入量價(jià)齊升新周期。1）AI 推動(dòng) PCB 進(jìn)入新 一輪增長周期，Prismark 預(yù)測(cè) 2025-2029 年復(fù)合年增長率預(yù)計(jì)為 4.8%。2） 從需求側(cè)來看，北美 CSP 廠商持續(xù)加大資本開支。截至 2025Q3，谷歌、亞 馬遜、Meta、微軟、蘋果及甲骨文這六家巨頭的合計(jì)資本開支已高達(dá) 1092.2 億美元，同比漲幅達(dá) 70.45%。3)英偉達(dá)在 Rubin 系列 AI 服務(wù)器機(jī)柜中引入 了全新的 Midplane 設(shè)計(jì)方案，逐步取代了原有的部分銅纜連接，正交背板 的引入將顯著提升了單個(gè)機(jī)柜內(nèi) PCB 整體價(jià)值。4）北美云端大廠自研 ASIC 的規(guī)模化上量，光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)從 800G 向 1.6T 的代際躍遷，隨著北美 ASIC 產(chǎn) 能的全面爆發(fā)與 1.6T 光網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模部署，AI PCB 產(chǎn)業(yè)將步入一個(gè)高通脹黃 金時(shí)期。

AI 市場(chǎng)擴(kuò)容，PCB 上游成為最大預(yù)期差。1)格局穩(wěn)定：覆銅板行業(yè)已形成 穩(wěn)固的寡頭競(jìng)爭格局，其中建滔、生益科技和臺(tái)光電子的全球市占率分別高 達(dá) 14.3%、13.6%和 13.3%。2)國產(chǎn)化率逐步提高：國內(nèi)方面覆銅板市場(chǎng)呈現(xiàn) “高端依賴進(jìn)口，中低端競(jìng)爭激烈”的格局。在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國內(nèi)廠商正 通過技術(shù)突破和產(chǎn)能擴(kuò)張加速進(jìn)口替代。3）高端覆銅板擴(kuò)產(chǎn)面臨三重核心 壁壘：一是關(guān)鍵上游材料供應(yīng)高度集中且技術(shù)壁壘極高，構(gòu)成產(chǎn)能硬約束； 二是制造工藝對(duì)材料配方、層壓精度與界面結(jié)合的穩(wěn)定性要求極為嚴(yán)苛，良 率爬升困難；三是下游頭部客戶認(rèn)證周期長、標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格，形成了強(qiáng)大的客戶 黏性與準(zhǔn)入壁壘。4）CCL 持續(xù)漲價(jià)，核心來自需求+上游通脹。2025 年上 半年 CCL 產(chǎn)業(yè)上游的銅、樹脂與玻璃纖維布等主要原材料價(jià)格普遍呈現(xiàn)波 動(dòng)上漲格局。成本持續(xù)上升壓力驅(qū)動(dòng)下，多家覆銅板生產(chǎn)商相繼提高了產(chǎn)品 售價(jià)。

CCL 上游銅箔電子布樹脂，業(yè)績放量值得期待。1）銅箔、樹脂、電子布為 覆銅板制造關(guān)鍵材料，CCL 占 PCB 總成本的 40%。AI 服務(wù)器對(duì)信號(hào)傳輸速 率要求的躍升，正推動(dòng)覆銅板從 M6/M7 向 M8/M9 等高等級(jí)材料迭代，進(jìn)而 對(duì)銅箔、電子布和樹脂提出了更高的性能要求。2）正交背板 LPU 等架構(gòu)驅(qū) 動(dòng)材料高端化升級(jí)是確定性趨勢(shì)。3)銅箔：HVLP3-4 放量成為 2026 年行業(yè) 最大增量，HVLP5 產(chǎn)品值得期待，日系企業(yè)憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)主導(dǎo)高端環(huán)節(jié)， 中國大陸廠商仍聚焦中低端領(lǐng)域，未來產(chǎn)業(yè)升級(jí)與國產(chǎn)替代潛力顯著。4） 電子布：高速數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的技術(shù)演進(jìn)正持續(xù)推動(dòng)關(guān)鍵基材向更高性能方向 迭代，其中第三代低介電常數(shù)（LowDk）玻纖布及石英布已成為升級(jí)的主流 方向。5）樹脂：普通 CCL 采用普通環(huán)氧樹脂，而高頻高速 CCL 以 PTFE、 PPE、碳?xì)錁渲w系為主，其中碳?xì)錁渲?M7-M8 以上覆銅板的主流樹脂 體系。聚苯醚（PPO/PPE）因其天生具備的低介電常數(shù)與低損耗因子，被視 為高頻電路基板的潛力材料。