科技行業(yè)春季策略：聚焦AI算力脈絡(luò)，“芯通脹”上游材料+龍頭防御雙主線.pdf

上傳者：vz*****
時間：2026/04/21
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科技行業(yè)春季策略：聚焦AI算力脈絡(luò)，“芯通脹”上游材料+龍頭防御雙主線。

算力依然是最重要的脈絡(luò)，繼續(xù)關(guān)注AI硬科技賽道：PCB、光模塊/CPO、液冷&電源。

1、PCB：訂單驅(qū)動業(yè)績增長，PCB價值量持續(xù)躍升。2025年報PCB業(yè)績?nèi)鎯冬F(xiàn)，2026年訂單需求有望繼續(xù)推動業(yè)績增長，驗證PCB廠商預(yù)期與爬坡，將從 “ 預(yù)期驅(qū)動” 轉(zhuǎn)向“業(yè)績兌現(xiàn)” 驅(qū)動。Rubin架構(gòu)等新一代算力產(chǎn)品亮相，正交背板、LPU機柜多重需求疊加，全球AI算力硬件升級，PCB行業(yè)產(chǎn)值有望實現(xiàn)躍升。 2、光通信：定調(diào)“光銅并進”，看好CPO長期產(chǎn)業(yè)趨勢。中短期多路徑并行，銅纜短期仍扮演重要角色，CPO中長期核心趨勢。排名前五的云服務(wù)商2026年資本開支都計劃翻倍，光模塊高增長具備持續(xù)性。光互連需求增長，光芯片存在產(chǎn)能缺口，光纖進入強景氣周期。 3、液冷&電源：Rubin步入量產(chǎn)，推升液冷散熱&電源需求爆發(fā)。新一代AI服務(wù)器機柜全面采用液冷方案，符合全面導(dǎo)入液冷預(yù)期；英偉達GPU持續(xù)迭代，芯片功耗持續(xù)提升，推動液冷及電源需求爆發(fā)。

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