蓋世汽車-汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告（2020版）.pdf
- 上傳者：出***
- 時間：2021/03/24
- 熱度：5536
- 0人點贊
- 舉報
汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告（2020版）。雖然當(dāng)下全球汽車銷量在這兩年出現(xiàn)了下滑，但在汽車新技術(shù)尤其是在“新四化”等行業(yè)趨勢的推動下，汽車中半導(dǎo)體的價值仍在不斷增加，自2015年以來，ICE車型的半導(dǎo)體含量增加了23.4%。同時，汽車電氣化和智能化的發(fā)展也帶來了全新的增量機會。
汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游制造（芯片設(shè)計、晶圓代工、封裝檢測），中游器件（集成電路、分立器件、傳感器、光電子），下游產(chǎn)品（雷達、攝像頭、整車控制器、電控單元等）。
蓋世汽車研究院將圍繞汽車半導(dǎo)體概述、汽車半導(dǎo)體應(yīng)用及趨勢、市場規(guī)模及競爭格局分析和重點企業(yè)介紹（地平線、兆易創(chuàng)新、比亞迪）等幾方面對產(chǎn)業(yè)進行解讀，為行業(yè)同類型企業(yè)發(fā)展提供參考。
免責(zé)聲明：本文 / 資料由用戶個人上傳，平臺僅提供信息存儲服務(wù)，如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除。
- 相關(guān)標(biāo)簽
- 相關(guān)專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 玻璃基板行業(yè)專題研究：后摩爾時代封裝革命，玻璃基板迎產(chǎn)業(yè)化元年.pdf 187 3積分
- 人工智能行業(yè)華為韜（τ）定律：從“面積縮微”轉(zhuǎn)向“時間縮微”的半導(dǎo)體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業(yè)月報：Diamond Foundry投建金剛石半導(dǎo)體項目，華為提出半導(dǎo)體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業(yè)深度：驅(qū)動因素、發(fā)展空間、國產(chǎn)替代及相關(guān)公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 環(huán)保行業(yè)跟蹤周報：環(huán)保AI+，算力跨界算電協(xié)同半導(dǎo)體治理，SAF價格創(chuàng)新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報告.pdf 93 15積分
- 通信行業(yè)：金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 計算機行業(yè)周報：韜定律賦能芯片，拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈.pdf 85 4積分
- 基金市場跟蹤：科技板塊持續(xù)走強，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)漲TMT板塊基金再達新高.pdf 84 4積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 77 3積分
- 玻璃基板行業(yè)專題研究：后摩爾時代封裝革命，玻璃基板迎產(chǎn)業(yè)化元年.pdf 187 3積分
- 人工智能行業(yè)華為韜（τ）定律：從“面積縮微”轉(zhuǎn)向“時間縮微”的半導(dǎo)體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業(yè)月報：Diamond Foundry投建金剛石半導(dǎo)體項目，華為提出半導(dǎo)體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業(yè)深度：驅(qū)動因素、發(fā)展空間、國產(chǎn)替代及相關(guān)公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 環(huán)保行業(yè)跟蹤周報：環(huán)保AI+，算力跨界算電協(xié)同半導(dǎo)體治理，SAF價格創(chuàng)新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報告.pdf 93 15積分
- 通信行業(yè)：金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 計算機行業(yè)周報：韜定律賦能芯片，拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈.pdf 85 4積分
- 基金市場跟蹤：科技板塊持續(xù)走強，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)漲TMT板塊基金再達新高.pdf 84 4積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 77 3積分
- 玻璃基板行業(yè)專題研究：后摩爾時代封裝革命，玻璃基板迎產(chǎn)業(yè)化元年.pdf 187 3積分
- 人工智能行業(yè)華為韜（τ）定律：從“面積縮微”轉(zhuǎn)向“時間縮微”的半導(dǎo)體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業(yè)月報：Diamond Foundry投建金剛石半導(dǎo)體項目，華為提出半導(dǎo)體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業(yè)深度：驅(qū)動因素、發(fā)展空間、國產(chǎn)替代及相關(guān)公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 環(huán)保行業(yè)跟蹤周報：環(huán)保AI+，算力跨界算電協(xié)同半導(dǎo)體治理，SAF價格創(chuàng)新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報告.pdf 93 15積分
- 通信行業(yè)：金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 計算機行業(yè)周報：韜定律賦能芯片，拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈.pdf 85 4積分
- 基金市場跟蹤：科技板塊持續(xù)走強，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)漲TMT板塊基金再達新高.pdf 84 4積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 77 3積分
