瑞信-亞太地區科技行業-臺灣地區：RF和VCSEL含量的增加促進了復合半導體的增長.pdf
- 上傳者：潘*
- 時間：2021/12/14
- 熱度：346
- 0人點贊
- 舉報
iPhone RFFe配置變化有益于臺灣RF連鎖店CS亞洲技術團隊對2021-23E智能手機的預測進行了微調，預計2022E年整體出貨量同比增長6.6%，2023E年同比增長+4.0%。對于iPhone的RFFE，我們認為VPEC從其最大客戶Qorov在iPhone 13和Pro Max的5G UHB RFFE中獲得的份額中獲益，而Win Semi也可能從Broadcom在2012年下半年5G iPhone SE升級和2012年下半年iPhone 14升級中潛在的新插座中獲益，鑒于其是Broadcom的唯一鑄造合作伙伴，且不向Skyworks和Qorvo提供鑄造服務
免責聲明：本文 / 資料由用戶個人上傳，平臺僅提供信息存儲服務，如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 玻璃基板行業專題研究：后摩爾時代封裝革命，玻璃基板迎產業化元年.pdf 188 3積分
- 人工智能行業華為韜（τ）定律：從“面積縮微”轉向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業月報：Diamond Foundry投建金剛石半導體項目，華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度：驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 環保行業跟蹤周報：環保AI+，算力跨界算電協同半導體治理，SAF價格創新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 95 15積分
- 通信行業：金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 93 4積分
- 計算機行業周報：韜定律賦能芯片，拉動半導體產業鏈.pdf 87 4積分
- 基金市場跟蹤：科技板塊持續走強，半導體產業鏈領漲TMT板塊基金再達新高.pdf 84 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 78 3積分
- 玻璃基板行業專題研究：后摩爾時代封裝革命，玻璃基板迎產業化元年.pdf 188 3積分
- 人工智能行業華為韜（τ）定律：從“面積縮微”轉向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業月報：Diamond Foundry投建金剛石半導體項目，華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度：驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 環保行業跟蹤周報：環保AI+，算力跨界算電協同半導體治理，SAF價格創新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 95 15積分
- 通信行業：金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 93 4積分
- 計算機行業周報：韜定律賦能芯片，拉動半導體產業鏈.pdf 87 4積分
- 基金市場跟蹤：科技板塊持續走強，半導體產業鏈領漲TMT板塊基金再達新高.pdf 84 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 78 3積分
- 玻璃基板行業專題研究：后摩爾時代封裝革命，玻璃基板迎產業化元年.pdf 188 3積分
- 人工智能行業華為韜（τ）定律：從“面積縮微”轉向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業月報：Diamond Foundry投建金剛石半導體項目，華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度：驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 環保行業跟蹤周報：環保AI+，算力跨界算電協同半導體治理，SAF價格創新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 95 15積分
- 通信行業：金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 93 4積分
- 計算機行業周報：韜定律賦能芯片，拉動半導體產業鏈.pdf 87 4積分
- 基金市場跟蹤：科技板塊持續走強，半導體產業鏈領漲TMT板塊基金再達新高.pdf 84 4積分
- TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 78 3積分
