AI服務器供電架構(gòu)演進如何改變高純鋁下游應用結(jié)構(gòu)？

AI服務器供電系統(tǒng)依賴多種含鋁電容，不同層級的電源對電容類型有特定需求。一次電源（PSU）主要使用牛角電容，用于高壓側(cè)的穩(wěn)壓與高壓濾波；二次電源端較多使用固液混合鋁電解電容，承擔中頻濾波穩(wěn)壓任務，其用量隨著單柜總功率的攀升而線性放大；靠近芯片側(cè)則使用MLPC電容，承擔高頻去耦與瞬態(tài)響應，其用量與AI芯片功耗及封裝密度高度相關。此外，超級電容作為標配硬件，與備用電源單元組成混合儲能架構(gòu)，承擔毫秒級機柜級調(diào)峰，處理GPU/CPU突發(fā)負載。

這些電容的核心材料均為鋁電極箔，其性能直接決定電容器的容量、耐壓、比容、漏電與壽命等關鍵指標。在AI服務器電源高壓化、功率密度提升的背景下，對電極箔提出了更高比容、更高耐壓、更小體積以及極致薄度、更高一致性的三重要求。這要求上游高純鋁具備極高的純度，以確保導電性、耐腐蝕性及物理性能。隨著機柜功率放大，鋁電極箔用量高速增長，進而拉動上游高純鋁需求，特別是用于高端電極箔的高純鋁材料，有望迎來量價齊升的機遇。