建筑材料行業(yè)深度報告：電子布，算力時代的PCB關鍵基材，電子布從周期品邁向成長品.pdf

本報告深度分析了電子布（電子級玻璃纖維布）在算力時代的戰(zhàn)略地位及行業(yè)演變邏輯。電子布是覆銅板及印制電路板的核心基材，決定設備性能與可靠性。隨著AI、高頻通信技術發(fā)展，電子布正從普通E布向低介電（Low-DK）、低熱膨脹（Low-CTE）及石英布（Q布）等高端特種布迭代，以適配算力密度提升需求。

需求端，AI算力浪潮驅動服務器、高速交換機及先進封裝需求爆發(fā)。AI服務器PCB層數(shù)增加及單機用量大幅提升，800G/1.6T交換機及Chiplet技術進一步拉動高端電子布需求。2024年中國玻璃纖維電子布市場規(guī)模達286.5億元，其中高端品類滲透提速，帶動行業(yè)均價與盈利中樞上移。

供給端，全球高端電子布市場長期被日本廠商壟斷，中國大陸廠商加速突圍。受高端織布機交付周期長、頭部企業(yè)轉產(chǎn)高端布及海外大廠停產(chǎn)普通布等因素影響，高端產(chǎn)能擴張受限，供需緊平衡格局延續(xù)，推動電子布價格持續(xù)上行。

報告建議關注中國巨石、宏和科技、中材科技、國際復材、菲利華等具備高端產(chǎn)能布局和技術優(yōu)勢的龍頭企業(yè)，認為電子布正從周期品邁向成長品。