茂萊光學-688502-深耕精密光學，半導體領域空間廣闊.pdf
- 上傳者：敏*
- 時間：2026/06/11
- 熱度：17
- 0人點贊
- 舉報
茂萊光學深耕精密光學領域二十余載，構建了從精密光學器件、精密光學鏡頭到先進光學系統的全鏈路產品矩陣，廣泛應用于半導體前道量檢測、光刻機照明系統、生命科學及AR/VR檢測等高端制造核心環節。2025年公司實現營業收入6.91億元，同比增長37.42%，其中半導體業務收入占比達57.76%，成為營收增長的核心動力。公司深度綁定KLA、Camtek、上海微電子等國內外頭部裝備廠商，部分產品已實現批量生產。
在半導體領域，全球設備市場維持高景氣，先進制程迭代與先進封裝演進推動量檢測設備需求擴張，光學零部件作為關鍵組件價值凸顯。公司通過發行可轉債加碼超精密光學產能，重點聚焦248nm與193nm深紫外波段器件及物鏡鏡頭，加速光刻機配套元器件國產替代。在新興領域，AR/VR檢測隨著下游大客戶由研發向量產躍遷，2025年營收同比增長152.31%；同時公司設立全資子公司切入光電子器件制造，布局AI數據中心光互連賽道，打開新增長極。
盈利預測方面，預計公司2026-2028年營收分別為10.12億元、15.11億元、22.78億元，歸母凈利潤分別為0.88億元、1.37億元、2.22億元。盡管短期受費用前置及低毛利業務占比提升影響，盈利能力有所波動，但隨著高毛利產品釋放及規模效應體現，盈利中樞有望改善。首次覆蓋，給予“買入”評級。
免責聲明：本文 / 資料由用戶個人上傳，平臺僅提供信息存儲服務，如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 玻璃基板行業專題研究：后摩爾時代封裝革命，玻璃基板迎產業化元年.pdf 186 3積分
- 人工智能行業華為韜（τ）定律：從“面積縮微”轉向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業月報：Diamond Foundry投建金剛石半導體項目，華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度：驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 136 24積分
- 環保行業跟蹤周報：環保AI+，算力跨界算電協同半導體治理，SAF價格創新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 通信行業：金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 91 15積分
- 計算機行業周報：韜定律賦能芯片，拉動半導體產業鏈.pdf 84 4積分
- 通信行業專題：半導體先進封裝與光互聯技術專題，COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 77 3積分
- 2026年版全球與中國集成電路產業貿易商情及重點國別出口潛力分析報告（簡版）.pdf 76 5積分
- 玻璃基板行業專題研究：后摩爾時代封裝革命，玻璃基板迎產業化元年.pdf 186 3積分
- 人工智能行業華為韜（τ）定律：從“面積縮微”轉向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業月報：Diamond Foundry投建金剛石半導體項目，華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度：驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 136 24積分
- 環保行業跟蹤周報：環保AI+，算力跨界算電協同半導體治理，SAF價格創新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 通信行業：金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 91 15積分
- 計算機行業周報：韜定律賦能芯片，拉動半導體產業鏈.pdf 84 4積分
- 通信行業專題：半導體先進封裝與光互聯技術專題，COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 77 3積分
- 2026年版全球與中國集成電路產業貿易商情及重點國別出口潛力分析報告（簡版）.pdf 76 5積分
- 玻璃基板行業專題研究：后摩爾時代封裝革命，玻璃基板迎產業化元年.pdf 186 3積分
- 人工智能行業華為韜（τ）定律：從“面積縮微”轉向“時間縮微”的半導體新范式.pdf 163 3積分
- 新材料行業月報：Diamond Foundry投建金剛石半導體項目，華為提出半導體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業深度：驅動因素、發展空間、國產替代及相關公司深度梳理.pdf 136 24積分
- 環保行業跟蹤周報：環保AI+，算力跨界算電協同半導體治理，SAF價格創新高看好廢油脂增值潛力.pdf 98 3積分
- 通信行業：金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 2026年封裝基板行業研究報告.pdf 91 15積分
- 計算機行業周報：韜定律賦能芯片，拉動半導體產業鏈.pdf 84 4積分
- 通信行業專題：半導體先進封裝與光互聯技術專題，COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf 77 3積分
- 2026年版全球與中國集成電路產業貿易商情及重點國別出口潛力分析報告（簡版）.pdf 76 5積分
