通信行業專題：半導體先進封裝與光互聯技術專題，COUPE引領光電共封裝新紀元.pdf

本文題為《半導體先進封裝與光互聯技術專題：COUPE引領光電共封裝新紀元》，由國信證券于2026年6月8日發布。報告指出，傳統前面板可插拔（FPP）光模塊在400G+速率下面臨電信號衰減與功耗瓶頸，行業正加速向共封裝光學（CPO）演進。

報告重點分析了臺積電提出的緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術。COUPE跳過傳統微凸塊封裝，采用3D SoIC-X混合鍵合工藝，實現光子集成電路（PIC）與電子集成電路（EIC）的原子級高密度互連。該技術相比傳統微凸塊方案，在同等速率下可降低40%功耗，在交換機系統級應用中可助力光互連功耗降低70%。COUPE憑借底層制造工藝與全鏈路閉環EDA生態，確立了在超大算力集群高頻光互連領域的底層物理標準地位。

在制造流程方面，CPO封測涉及高精度混合鍵合、光學對準與組裝、光子引擎與交換ASIC共封裝等高壁壘環節。EVG、韓美半導體在三維鍵合設備，ficonTEC、ASM Amicra在光學對準設備，以及日月光在先進封裝領域具備核心優勢。英偉達新一代800G/1.6T交換機（Quantum-X800）及博通102.4 Tbps交換機（TH6-Davisson）已率先采用COUPE技術，實現網絡能效大幅提升。

投資建議指出，隨著SerDes速率升級及AI算力需求推動，COUPE技術步入快速商業化放量期。掌握極微間距三維鍵合設備、亞微米級主動對準設備以及具備CPO先進封裝能力的廠商將率先受益。