電新行業(yè)新技術(shù)系列報告_玻璃基板專題1：AI算力引領(lǐng)封裝升級，關(guān)注TGV和電鍍填孔核心工藝.pdf
- 上傳者：D***
- 時間：2026/06/21
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本報告聚焦于AI算力爆發(fā)背景下半導體封裝技術(shù)的升級趨勢，重點分析玻璃基板作為先進封裝材料的應用前景。
核心內(nèi)容：報告深入探討了在算力需求驅(qū)動下，傳統(tǒng)封裝技術(shù)面臨的瓶頸以及玻璃基板技術(shù)的優(yōu)勢。特別關(guān)注TGV（玻璃通孔）和電鍍填孔兩項核心工藝的技術(shù)細節(jié)、成熟度及產(chǎn)業(yè)化進程。
研究價值：為投資者提供關(guān)于半導體封裝新材料賽道的深度洞察，識別具備技術(shù)壁壘的核心環(huán)節(jié)及相關(guān)投資機會。
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