電子行業(yè)玻璃基板系列報(bào)告：AI算力時(shí)代先進(jìn)封裝核心材料.pdf
- 上傳者：敏敏*
- 時(shí)間：2026/06/12
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本文研究了AI算力時(shí)代玻璃基板作為先進(jìn)封裝核心材料的發(fā)展趨勢(shì)。報(bào)告指出，在后摩爾時(shí)代，傳統(tǒng)有機(jī)基板和硅中介層在超大尺寸封裝、高速互連及光電集成方面面臨瓶頸，玻璃基板憑借熱學(xué)穩(wěn)定性佳、翹曲變形小、熱膨脹系數(shù)與硅片高度匹配、高頻介電損耗低及支持面板級(jí)封裝等綜合性能優(yōu)勢(shì)，成為先進(jìn)封裝下一代核心基材。全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)保持高速增長(zhǎng)，2026-2030年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14.5%。英特爾、臺(tái)積電、三星、康寧等全球頭部企業(yè)已率先完成技術(shù)卡位，掀起產(chǎn)能與商業(yè)化競(jìng)速，規(guī)劃在2027年至2030年間實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈以京東方為代表，正加速?gòu)膯吸c(diǎn)研發(fā)向全鏈條協(xié)同突破，在玻璃材料、TGV工藝、設(shè)備等環(huán)節(jié)取得進(jìn)展，整體由“單點(diǎn)可用”向“單系統(tǒng)量產(chǎn)”過(guò)渡。
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