電新行業新技術系列報告_玻璃基板專題1：AI算力引領封裝升級，關注TGV和電鍍填孔核心工藝.pdf
- 上傳者：D***
- 時間：2026/06/21
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本報告聚焦于AI算力爆發背景下半導體封裝技術的升級趨勢，重點分析玻璃基板作為先進封裝材料的應用前景。
核心內容：報告深入探討了在算力需求驅動下，傳統封裝技術面臨的瓶頸以及玻璃基板技術的優勢。特別關注TGV（玻璃通孔）和電鍍填孔兩項核心工藝的技術細節、成熟度及產業化進程。
研究價值：為投資者提供關于半導體封裝新材料賽道的深度洞察，識別具備技術壁壘的核心環節及相關投資機會。
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