金剛石散熱行業深度：AI散熱材料革命，金剛石熱沉邁入產業化窗口.pdf

本報告深入分析了金剛石散熱行業在AI算力需求驅動下的產業化進程與市場前景。報告指出，隨著高功率芯片熱流密度提升，傳統散熱材料接近導熱上限，金剛石憑借自然界最高熱導率成為解決芯片散熱瓶頸的關鍵材料。金剛石銅復合材料通過結合金剛石與銅的優勢，實現了熱導率提升2.5倍以上、傳熱效率提升80%及芯片降溫5℃的效果，并于2026年4月在鄭州國家超算互聯網核心節點完成規模化部署，標志著產業化窗口開啟。

在產業鏈方面，金剛石生長與熱沉片加工是核心環節，大尺寸均勻生長、超精密加工和低熱阻鍵合是主要技術壁壘。市場測算顯示，隨著滲透率從2026年的1%提升至2030年的12%，全球金剛石散熱市場規模將從3.75億美元增至約67億美元，年復合增長率達105%。目前全球市場由歐美日企業主導，國內企業如四方達、黃河旋風、力量鉆石及沃爾德等正通過HPHT與CVD雙路線并行，加速國產替代進程，部分企業已進入小批量供貨或客戶驗證階段。