金剛石散熱行業(yè)深度報告：AI散熱高效方案，金剛石銅規(guī)模化應(yīng)用在即.pdf
- 上傳者：y****
- 時間：2026/06/30
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本報告深入分析了金剛石散熱作為AI芯片熱管理高效解決方案的行業(yè)前景。報告指出，散熱已成為制約芯片性能的核心瓶頸，金剛石材料憑借高熱導(dǎo)率優(yōu)勢凸顯。其中，金剛石銅復(fù)合材料因在成本、熱膨脹系數(shù)匹配度及制備工藝上的綜合優(yōu)勢，有望率先實現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。2026年，金剛石銅在聯(lián)想消費本、曙光數(shù)創(chuàng)兆瓦級液冷整機(jī)柜、鄭州超算中心及英偉達(dá)Vera Rubin架構(gòu)GPU等多個場景集中落地，標(biāo)志著規(guī)模化應(yīng)用元年到來。市場空間方面，預(yù)計2029年全球AI芯片領(lǐng)域金剛石銅復(fù)合材料市場規(guī)模有望達(dá)65億美元，2025-2029年復(fù)合增速顯著。競爭格局上，全球市場由日企主導(dǎo)，但國內(nèi)企業(yè)如國機(jī)精工、斯萊克、四方達(dá)等加速趕超，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量供貨或送樣驗證。報告推薦關(guān)注斯萊克等具備技術(shù)突破和量產(chǎn)能力的企業(yè)，并提示市場需求、技術(shù)迭代及競爭風(fēng)險。
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