卓勝微-300782-芯卓產線構筑核心壁壘，射頻全棧布局持續兌現.pdf
- 上傳者：大**
- 時間：2026/06/24
- 熱度：28
- 0人點贊
- 舉報
本文對卓勝微進行了深度研究，指出公司作為國內射頻龍頭，正通過Fab-Lite模式轉型構筑核心壁壘。射頻業務方面，公司分立器件全球領先，SAW濾波器量產突破，L-PAMiD高端模組2026年進入放量周期，受益于海外巨頭退出及國產替代加速，有望承接市場份額。硅光業務方面，公司依托IDM平臺積累的核心技術，適配超高速光模塊需求，在AI算力驅動下把握國產替代機遇。預計2026-2028年營業收入分別為40.96/50.01/61.83億元，歸母凈利潤分別為-0.03/2.62/4.87億元，維持“買入”評級。
免責聲明：本文 / 資料由用戶個人上傳，平臺僅提供信息存儲服務，如有侵權請聯系刪除。
- 相關標簽
- 相關專題
熱門下載
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 169 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告：中科院真空設備龍頭，打破海外壟斷，半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 105 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期：半導體出口需求或繼續飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業周觀點：磷化銦供需錯配顯著，重視國產替代機遇.pdf 97 3積分
- 玻璃基封裝行業專題：玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 96 3積分
- 半導體行業5月份月報：長鑫長存IPO進程加速，華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 95 5積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業：CPU的復興？2230億美元的TAM受益者....pdf 95 6積分
- 電子行業2026年中期策略：AI產業變革加速推進，半導體迎來發展新機遇.pdf 84 5積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 79 4積分
- 金融產品深度報告：站在“光”里，存在“芯”里，擁抱設備.pdf 68 6積分
- TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 169 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告：中科院真空設備龍頭，打破海外壟斷，半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 105 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期：半導體出口需求或繼續飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業周觀點：磷化銦供需錯配顯著，重視國產替代機遇.pdf 97 3積分
- 玻璃基封裝行業專題：玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 96 3積分
- 半導體行業5月份月報：長鑫長存IPO進程加速，華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 95 5積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業：CPU的復興？2230億美元的TAM受益者....pdf 95 6積分
- 電子行業2026年中期策略：AI產業變革加速推進，半導體迎來發展新機遇.pdf 84 5積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 79 4積分
- 金融產品深度報告：站在“光”里，存在“芯”里，擁抱設備.pdf 68 6積分
- TGV玻璃基板行業動態報告：玻璃基板崛起，賦能先進封裝.pdf 169 3積分
- 中科儀-920186-北交所首次覆蓋報告：中科院真空設備龍頭，打破海外壟斷，半導體+光伏雙驅迎來高增長.pdf 105 5積分
- 【每周經濟觀察】第74期：半導體出口需求或繼續飆升.pdf 99 3積分
- 電子行業周觀點：磷化銦供需錯配顯著，重視國產替代機遇.pdf 97 3積分
- 玻璃基封裝行業專題：玻璃基板有望成為先進封裝新平臺.pdf 96 3積分
- 半導體行業5月份月報：長鑫長存IPO進程加速，華為韜定律提出“時間縮微”技術路徑.pdf 95 5積分
- 貝恩斯坦-全球半導體行業：CPU的復興？2230億美元的TAM受益者....pdf 95 6積分
- 電子行業2026年中期策略：AI產業變革加速推進，半導體迎來發展新機遇.pdf 84 5積分
- 電子行業深度報告-海外視角看AI硬件產業.pdf 79 4積分
- 金融產品深度報告：站在“光”里，存在“芯”里，擁抱設備.pdf 68 6積分
