2026年中期電子行業投資策略報告：AI風馳宇，芯浪起東方.pdf

2026年上半年，申萬電子行業表現強勁，跑贏大盤指數，盈利能力持續改善。基金持倉高度聚焦AI算力及半導體自主可控方向，前十大重倉股中半導體標的占比高，機構持續加倉存儲芯片及AI算力相關龍頭。

在AI高景氣周期方面，全球云廠商資本開支積極，算力建設拉動關鍵硬件需求。PCB領域，AI服務器推動高多層板及HDI需求增長，上游覆銅板供不應求及曝光、鉆孔設備需求旺盛；存儲領域，供需錯配推動DRAM及NAND Flash價格走高，國產龍頭市場份額提升；MLCC領域，AI及新能源車驅動高端需求，龍頭廠商調價帶動行業景氣上行。

在國產突破與擴產方面，華為發布“韜定律”，提出通過先進封裝、系統協同等技術突破物理極限，為先進封裝及高尖端芯片帶來機遇。國內晶圓廠加速擴產，存儲龍頭IPO進程加快，半導體設備、零部件及材料受益于下游擴產及國產替代雙重驅動。國產AI芯片市場份額提升，生態閉環加速形成。

投資建議關注PCB、存儲、MLCC、先進封裝、AI芯片及半導體設備材料等領域的龍頭廠商，把握AI高景氣與國產突破的投資機遇。風險因素包括中美科技摩擦、AI應用及國產技術突破不及預期等。