2026年中期電子行業(yè)投資策略報(bào)告：AI風(fēng)馳宇，芯浪起東方.pdf

2026年上半年，申萬電子行業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁，跑贏大盤指數(shù)，盈利能力持續(xù)改善。基金持倉高度聚焦AI算力及半導(dǎo)體自主可控方向，前十大重倉股中半導(dǎo)體標(biāo)的占比高，機(jī)構(gòu)持續(xù)加倉存儲芯片及AI算力相關(guān)龍頭。

在AI高景氣周期方面，全球云廠商資本開支積極，算力建設(shè)拉動關(guān)鍵硬件需求。PCB領(lǐng)域，AI服務(wù)器推動高多層板及HDI需求增長，上游覆銅板供不應(yīng)求及曝光、鉆孔設(shè)備需求旺盛；存儲領(lǐng)域，供需錯(cuò)配推動DRAM及NAND Flash價(jià)格走高，國產(chǎn)龍頭市場份額提升；MLCC領(lǐng)域，AI及新能源車驅(qū)動高端需求，龍頭廠商調(diào)價(jià)帶動行業(yè)景氣上行。

在國產(chǎn)突破與擴(kuò)產(chǎn)方面，華為發(fā)布“韜定律”，提出通過先進(jìn)封裝、系統(tǒng)協(xié)同等技術(shù)突破物理極限，為先進(jìn)封裝及高尖端芯片帶來機(jī)遇。國內(nèi)晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)，存儲龍頭IPO進(jìn)程加快，半導(dǎo)體設(shè)備、零部件及材料受益于下游擴(kuò)產(chǎn)及國產(chǎn)替代雙重驅(qū)動。國產(chǎn)AI芯片市場份額提升，生態(tài)閉環(huán)加速形成。

投資建議關(guān)注PCB、存儲、MLCC、先進(jìn)封裝、AI芯片及半導(dǎo)體設(shè)備材料等領(lǐng)域的龍頭廠商，把握AI高景氣與國產(chǎn)突破的投資機(jī)遇。風(fēng)險(xiǎn)因素包括中美科技摩擦、AI應(yīng)用及國產(chǎn)技術(shù)突破不及預(yù)期等。