康美特-920189-深耕半導體領域有機硅環氧封裝材料及改性塑料.pdf

康美特（920189.BJ）本次發行價格8.14元/股，發行市盈率13.49倍，申購日為2026年6月29日。公司主要從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品的研發、生產、銷售。2022-2025年歸母凈利潤CAGR達21%，2025年營收4.69億元，歸母凈利潤8532.72萬元；2026Q1營收1.14億元，歸母凈利潤2161萬元。

公司業務分為電子封裝材料和高性能改性塑料兩大板塊。電子封裝材料2025年營收2.70億元，占比57.77%，毛利率56.98%，產品性能媲美國際巨頭，處于國內LED芯片封裝用電子膠粘劑領先地位。高性能改性塑料2025年營收占比42.23%，毛利率18.65%，在多個細分市場處于國內領先地位。全球電子膠市場2024-2031年CAGR預計為5.16%，我國改性塑料產量2019-2023年CAGR為11.08%。募投項目擬建設年產1,000噸有機硅封裝材料產線。同行業PE TTM中值為60倍，建議關注。