光模塊設備行業深度研究：光模塊設備迎來成長拐點——AI光互聯黃金賽道.pdf

本報告深度研究了光模塊設備行業在AI算力驅動下的成長拐點。報告首先分析了光互聯技術路線的演進，指出傳統可插拔光模塊在800G/1.6T時代逼近物理極限，NPO和CPO作為低功耗、高帶寬的解決方案逐步成為未來發展方向。NPO通過縮短電鏈路降低功耗，CPO則通過光電共封裝實現極致能效。

在制造設備方面，報告拆解了光模塊制造的六大環節，指出光學耦合設備價值量最高，占比約40%，其次是貼片設備（20%）和測試設備（27%）。高端制造設備市場集中度高，海外廠商占據領先，但國產替代進程正在加速。

測試設備是行業核心增量方向。隨著速率提升，測試體系分為研發驗證、量產ATE及可靠性測試三大環節。其中，ATE自動化測試設備因集成度高、適應大規模量產，成為AI擴產背景下最重要的增量設備。CPO架構的興起進一步增加了測試環節，特別是PIC晶圓級測試成為量產瓶頸，帶動了晶圓級光學測試設備的新增需求。

市場預測顯示，全球光模塊市場規模將持續高速增長，新型光互連方案滲透率提升。報告認為，光模塊測試設備兼具技術升級與產能擴張雙重驅動，行業景氣度有望持續提升，給予“推薦”評級。