金剛石散熱行業(yè)深度報告：金剛石散熱，AI散熱高效方案，金剛石銅規(guī)模化應(yīng)用在即.pdf
- 上傳者：雨*
- 時間：2026/06/30
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本報告為金剛石散熱行業(yè)深度報告，核心觀點如下：
1. 散熱瓶頸凸顯：熱管理成為制約AI芯片性能的核心瓶頸，約55%電子設(shè)備過早失效由溫度引起。金剛石材料高熱導(dǎo)率（1000-2200W/(m·K)）優(yōu)勢顯著。
2. 金剛石銅率先落地：金剛石銅復(fù)合材料憑借成本、熱膨脹系數(shù)匹配度及制備工藝優(yōu)勢，有望率先規(guī)模化應(yīng)用。2026年，聯(lián)想、曙光數(shù)創(chuàng)、英偉達(dá)等場景已實現(xiàn)或計劃采用金剛石銅散熱方案。
3. 市場空間廣闊：預(yù)計2029年全球AI芯片領(lǐng)域金剛石銅市場空間達(dá)65億美元，2025-2029年復(fù)合增速237%。主要應(yīng)用包括AI服務(wù)器、光模塊、5G通信等。
4. 競爭格局：全球市場由日企ALMT主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)如國機精工、斯萊克、四方達(dá)等加速趕超，部分產(chǎn)品已送樣或小批量供貨。
5. 技術(shù)難點：金剛石與銅界面結(jié)合力弱、熱阻大是主要技術(shù)瓶頸，需通過表面金屬化或基體合金化解決。
6. 投資建議：推薦斯萊克，關(guān)注國機精工、四方達(dá)、沃爾德、中兵紅箭等具備技術(shù)儲備或量產(chǎn)能力的企業(yè)。
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