聚辰股份-688123-深耕EEPROM與SPD全球領先，卡位企業級eSSD和CXL用VPD，構筑新型AI存力優勢.pdf

聚辰股份深耕EEPROM與SPD領域，全球領先。公司2009年啟動EEPROM業務，2016年起在智能手機攝像頭EEPROM細分領域奠定全球第一領先地位，市場份額超40%。2025年全球EEPROM銷售額達1.41億美元，同比增長11.9%，市場份額提升至17.1%，全球排名躍升至第二位，中國第一。在汽車電子EEPROM板塊，公司是全球第三大供應商和唯一可提供全系列車規級EEPROM芯片的中國供應商，終端客戶包含比亞迪、特斯拉等。

SPD芯片是DDR5內存模組的通信中樞，聚辰按收入計算擁有全球DDR5 SPD芯片市場超過40%的份額。SPD業務成長性來自生成式AI提升對AI CPU需求，強化DDR4向DDR5代際切換，滲透率持續提升；主流AI服務器通常部署超過20根DDR5內存模組，每根均需配置1顆SPD芯片，需求具備剛性。全球DDR5 SPD市場規模預計從2024年的約1.16億美元增長至2030年的5.04億美元。聚辰與瀾起科技合作，具備技術與生態壁壘。

聚辰卡位新一代算力基建，前瞻布局EDSFF與CXL用VPD芯片。VPD芯片用于為eSSD模組、CXL模組提供關鍵參數管理、設備識別及系統級校驗能力。聚辰已成為首家進入全球領先存儲廠商設計驗證階段、支持其新一代eSSD模組和CXL內存擴展模組的VPD開發商，VPD芯片已進入小批量供貨階段。公司預計2026-2028年歸母凈利潤分別5.05、7.69、11.57億元，首次覆蓋給予“買入”評級。