半導(dǎo)體行業(yè)之隔離芯片專題分析:電路安全保障,新能源產(chǎn)業(yè)驅(qū)動“隔離+”產(chǎn)品空間上行.pdf
- 上傳者:楚**
- 時(shí)間:2022/04/22
- 熱度:1009
- 0人點(diǎn)贊
- 舉報(bào)
半導(dǎo)體行業(yè)之隔離芯片專題分析:電路安全保障,新能源產(chǎn)業(yè)驅(qū)動“隔離+”產(chǎn)品空間上行。數(shù)字隔離芯片屬于模擬芯片分支,用于保證強(qiáng)電和弱電電路間信號傳輸 安全性,主要應(yīng)用于高壓領(lǐng)域。全球數(shù)字隔離芯片市場空間約 40 億人 民幣,疊加驅(qū)動/采樣/運(yùn)放/電源的“隔離+”產(chǎn)品擁有百億級別市場空 間。隔離芯片主要用于新能源汽車(主驅(qū)/空壓機(jī)/OBC),光伏(逆變 器),工控(伺服器/PLC/電機(jī))、智能電網(wǎng)(電表/充電樁)等領(lǐng)域。 目前隔離芯片主要由國外廠商如 TI,ADI 主導(dǎo),國內(nèi)廠商全球占率不 足 10%,未來在新能源時(shí)代下,國內(nèi)隔離芯片廠商如納芯微,川土微, 思瑞浦等有望迎來黃金機(jī)遇期。
隔離芯片:電路安全保障芯片國產(chǎn)替代加速期
數(shù)字隔離芯片用于保證強(qiáng)電和弱電電路間信號傳輸安全性,主要應(yīng)用于高壓領(lǐng) 域。隔離芯片分為數(shù)字隔離器、隔離接口、隔離驅(qū)動、隔離運(yùn)放及隔離電源五 大類。主要下游平均分布在工業(yè)、汽車、通信、電力、航空、醫(yī)療等領(lǐng)域,市 場需求穩(wěn)健增長。2020 年國內(nèi)廠商全球市占率不足 10%,國產(chǎn)替代空間大。
產(chǎn)業(yè)趨勢:新能源產(chǎn)業(yè)驅(qū)動隔離芯片需求上行
在新能源時(shí)代下,通訊、IDC、工業(yè)變頻及伺服、光儲、智能電網(wǎng)、新能源車 等市場快速發(fā)展,擴(kuò)大了強(qiáng)弱電路之間信號傳輸?shù)氖褂脠鼍埃瑪?shù)字隔離芯片需 求顯著提升。1)光伏逆變器:每顆 IGBT 都需要搭配隔離驅(qū)動,共需要近 60 顆隔離芯片。2)新能源汽車:主驅(qū),空壓機(jī), BMS 合計(jì)需求約 50 顆隔離芯 片。3)工控:單臺伺服器需求約 10 顆隔離芯片。4)智能電網(wǎng):智能電表需 3 顆隔離接口。未來在新能源時(shí)代下,隔離芯片市場規(guī)模有望持續(xù)增加。
競爭格局:國產(chǎn)模擬芯片廠商差異化破局之路
數(shù)字隔離領(lǐng)域的國際市場主要供應(yīng)商為 ADI、TI、Silicon Labs 等歐美半導(dǎo)體 公司,國內(nèi)主要供應(yīng)商為納芯微、川土微及思瑞浦等。納芯微是國內(nèi)較早規(guī)模 量產(chǎn)數(shù)字隔離芯片的公司,各品類數(shù)字隔離類芯片中的主要型號通過了 VDE、 UL、CQC 等安規(guī)認(rèn)證,并已批量進(jìn)入汽車前裝市場;思瑞浦新推出的數(shù)字隔 離芯片性能全球領(lǐng)先。國內(nèi)廠商與國外的差距正逐漸縮小。
免責(zé)聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務(wù),如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除。
- 相關(guān)標(biāo)簽
- 相關(guān)專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 投資策略-玻璃基板行業(yè)深度:驅(qū)動因素、發(fā)展空間、國產(chǎn)替代及相關(guān)公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 電力設(shè)備與新能源行業(yè)周觀察:人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化加速,伊頓發(fā)布MV SST 2.0.pdf 113 3積分
- 2026年新型電力系統(tǒng)下新能源構(gòu)網(wǎng)型儲能建設(shè)方案.pdf 112 5積分
- 新質(zhì)生產(chǎn)力專題報(bào)告五:綠氫平價(jià)漸行漸近,政策提速+成本下行+場景擴(kuò)容疊加下氫能產(chǎn)業(yè)鏈拐點(diǎn)將至.pdf 96 3積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報(bào)告.pdf 93 15積分
- 電子行業(yè)MLCC深度報(bào)告之一:AI和新能源推動需求高增長,MLCC開啟成長新周期.pdf 86 3積分
- 電力設(shè)備與新能源行業(yè)周觀察:AIDC景氣高企,重點(diǎn)看好銅箔持續(xù)量利齊升趨勢.pdf 86 3積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報(bào)告:玻璃基板崛起,賦能先進(jìn)封裝.pdf 77 3積分
- 通信行業(yè)專題:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與光互聯(lián)技術(shù)專題,COUPE引領(lǐng)光電共封裝新紀(jì)元.pdf 77 3積分
- 【每周經(jīng)濟(jì)觀察】第74期:半導(dǎo)體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 66 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業(yè)深度:驅(qū)動因素、發(fā)展空間、國產(chǎn)替代及相關(guān)公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 電力設(shè)備與新能源行業(yè)周觀察:人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化加速,伊頓發(fā)布MV SST 2.0.pdf 113 3積分
- 2026年新型電力系統(tǒng)下新能源構(gòu)網(wǎng)型儲能建設(shè)方案.pdf 112 5積分
- 新質(zhì)生產(chǎn)力專題報(bào)告五:綠氫平價(jià)漸行漸近,政策提速+成本下行+場景擴(kuò)容疊加下氫能產(chǎn)業(yè)鏈拐點(diǎn)將至.pdf 96 3積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報(bào)告.pdf 93 15積分
- 電子行業(yè)MLCC深度報(bào)告之一:AI和新能源推動需求高增長,MLCC開啟成長新周期.pdf 86 3積分
- 電力設(shè)備與新能源行業(yè)周觀察:AIDC景氣高企,重點(diǎn)看好銅箔持續(xù)量利齊升趨勢.pdf 86 3積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報(bào)告:玻璃基板崛起,賦能先進(jìn)封裝.pdf 77 3積分
- 通信行業(yè)專題:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與光互聯(lián)技術(shù)專題,COUPE引領(lǐng)光電共封裝新紀(jì)元.pdf 77 3積分
- 【每周經(jīng)濟(jì)觀察】第74期:半導(dǎo)體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 66 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業(yè)深度:驅(qū)動因素、發(fā)展空間、國產(chǎn)替代及相關(guān)公司深度梳理.pdf 139 24積分
- 電力設(shè)備與新能源行業(yè)周觀察:人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化加速,伊頓發(fā)布MV SST 2.0.pdf 113 3積分
- 2026年新型電力系統(tǒng)下新能源構(gòu)網(wǎng)型儲能建設(shè)方案.pdf 112 5積分
- 新質(zhì)生產(chǎn)力專題報(bào)告五:綠氫平價(jià)漸行漸近,政策提速+成本下行+場景擴(kuò)容疊加下氫能產(chǎn)業(yè)鏈拐點(diǎn)將至.pdf 96 3積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報(bào)告.pdf 93 15積分
- 電子行業(yè)MLCC深度報(bào)告之一:AI和新能源推動需求高增長,MLCC開啟成長新周期.pdf 86 3積分
- 電力設(shè)備與新能源行業(yè)周觀察:AIDC景氣高企,重點(diǎn)看好銅箔持續(xù)量利齊升趨勢.pdf 86 3積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報(bào)告:玻璃基板崛起,賦能先進(jìn)封裝.pdf 77 3積分
- 通信行業(yè)專題:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與光互聯(lián)技術(shù)專題,COUPE引領(lǐng)光電共封裝新紀(jì)元.pdf 77 3積分
- 【每周經(jīng)濟(jì)觀察】第74期:半導(dǎo)體出口需求或繼續(xù)飆升.pdf 66 3積分
