電子元器件行業(yè)深度分析：晶圓平坦化的關(guān)鍵工藝，CMP設(shè)備材料國產(chǎn)替代快速推進.pdf

電子元器件行業(yè)深度分析：晶圓平坦化的關(guān)鍵工藝，CMP設(shè)備材料國產(chǎn)替代快速推進。CMP 是晶圓平坦化關(guān)鍵工藝，設(shè)備及材料需求隨著先進制程推進增 長：CMP 是實現(xiàn)晶圓全局平坦化的關(guān)鍵工藝，指的是通過化學(xué)腐蝕與 機械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局 納米級平坦化。CMP 避免了由單純機械拋光造成的表面損傷和由單純 化學(xué)拋光易造成的拋光速度慢、表面平整度和拋光一致性差等缺點， 在先進制程中得到廣泛應(yīng)用。隨著摩爾定律推進，晶圓制程不斷升 級，CMP 工藝次數(shù)大幅提高，成熟制程 90nm 工藝 CMP 步驟為 12 步，先進制程 7nm 工藝的 CMP 步驟提高到 30 步，拋光次數(shù)倍數(shù)級增 長，先進制程晶圓占比的提高帶動了 CMP 設(shè)備及材料需求大幅增 長。

海外廠商占據(jù) CMP 設(shè)備主要市場，華海清科國內(nèi)市占率快速提高： 根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，CMP 設(shè)備在半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備中占比為 3%， 按此測算，2021 年全球以及中國大陸 CMP 設(shè)備對應(yīng)市場規(guī)模為 26.4 億美元、7.6 億美元。全球 CMP 設(shè)備市場主要被美國應(yīng)用材料和日本 荏原占據(jù)，2019 年這兩家廠商各占 70%、25%的全球市場份額。華海 清科是國內(nèi) CMP 設(shè)備龍頭，根據(jù)公司招股書，是目前國內(nèi)唯一實現(xiàn) 了 12 英寸 CMP 設(shè)備量產(chǎn)銷售的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，在已量產(chǎn)的制程 （14nm 以上）及工藝應(yīng)用中已經(jīng)可以實現(xiàn)對行業(yè)龍頭公司產(chǎn)品的替 代。在國內(nèi)的主要晶圓廠，華海清科份額快速提高。在長江存儲、華 虹無錫、上海華力一二期項目、上海積塔 CMP 設(shè)備采購項目中，公 司 2019-2021 三年分別中標(biāo) 8 臺、33 臺、27 臺，中標(biāo)占比分別為 21.05%、40.24%、44.26%，中標(biāo)率連年提升。

CMP 材料市場空間大，安集、鼎龍等率先突破：受益于 3D Nand 以 及先進制程工藝的快速發(fā)展，CMP 材料需求量的大幅提升，全球拋光 液/拋光墊市場規(guī)模有望于 2020 年的 16.6/10.2 億美元分別增長至 2025 年 22.7/13.5 億美元，2021-2025 年 CAGR 分別達 6%/5.1%。在拋光液 方面，全球市場主要被卡博特、日立等占據(jù)，安集科技作為國內(nèi)拋光 液龍頭，已在 130-28nm 技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)規(guī)模化銷售，在國內(nèi)市占率快 速提高。在拋光墊方面，全球主要被美國廠商陶氏化學(xué)壟斷，國內(nèi)廠 商鼎龍股份率先突圍，市場份額快速提高。