半導(dǎo)體行業(yè)研究:設(shè)備國產(chǎn)化關(guān)鍵環(huán)節(jié),半導(dǎo)體零部件藍(lán)海啟航.pdf
- 上傳者:楚**
- 時間:2022/09/27
- 熱度:1184
- 0人點贊
- 舉報
半導(dǎo)體行業(yè)研究:設(shè)備國產(chǎn)化關(guān)鍵環(huán)節(jié),半導(dǎo)體零部件藍(lán)海啟航。零部件是半導(dǎo)體設(shè)備核心,市場規(guī)模超 400 億美元:半導(dǎo)體設(shè)備結(jié) 構(gòu)復(fù)雜,由成千上萬個零部件組成,零部件的性能、質(zhì)量和精度都共 同決定著設(shè)備的可靠性與穩(wěn)定性,零部件是半導(dǎo)體設(shè)備是延續(xù)半導(dǎo)體 行業(yè)“摩爾定律”的瓶頸和關(guān)鍵。一般來說,零部件采購額占據(jù)半導(dǎo) 體設(shè)備生產(chǎn)成本的 80%左右,按此推算,預(yù)計 2021 年全球半導(dǎo)體零 部件市場規(guī)模 439 億美元。
零部件品類眾多,單一產(chǎn)品市場集中度高:半導(dǎo)體零部件數(shù)量龐 大、種類繁多,碎片化特征明顯。按照業(yè)內(nèi)主流的零部件劃分方式, 半導(dǎo)體零部件可以劃分為機(jī)械類、電器類、機(jī)電一體類、氣體/液體/ 真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、光學(xué)類和其他零部件。總體來看,全球前 十大半導(dǎo)體零部件供應(yīng)商的市場份額總和趨于穩(wěn)定在 50%左右,由于 半導(dǎo)體零部件對精度和品質(zhì)的嚴(yán)格要求,就單一半導(dǎo)體零部件而言, 往往會出現(xiàn)僅有幾家供應(yīng)商的局面,集中度遠(yuǎn)高于 50%。
技術(shù)壁壘高,國產(chǎn)化率低:半導(dǎo)體零部件技術(shù)壁壘高,其研發(fā)設(shè) 計、制造和應(yīng)用涉及到材料、機(jī)械、物理、電子、精密儀器等跨學(xué) 科、多學(xué)科的交叉融合。 總體來看,目前大部分零部件均被海外巨頭 壟斷,例如在靜電吸盤領(lǐng)域,基本由美國和日本半導(dǎo)體企業(yè)主導(dǎo),市 場份額占 95%以上。根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù),石英、反應(yīng)腔噴淋頭、邊緣 環(huán)等自給率大于 10%,各種泵、陶瓷部件國內(nèi)自給率在 5%-10%之 間,射頻發(fā)生器、機(jī)械手、MFC 等自給率在 1%-5%之間,閥門、測 量儀器等自給率甚至不到 1%,半導(dǎo)體零部件整體國產(chǎn)化率處于較低 水平。
部分品類率先突破,國產(chǎn)化快速推進(jìn):國內(nèi)廠商在某些細(xì)分品類零 部件率先突破,例如機(jī)械類零部件,國內(nèi)如新萊應(yīng)材、江豐電子、富 創(chuàng)精密等均有相應(yīng)產(chǎn)品布局,并在國內(nèi)龍頭半導(dǎo)體設(shè)備公司份額快速 提高。在閥門領(lǐng)域,國內(nèi)企業(yè)新萊應(yīng)材也具備了國產(chǎn)替代能力。在射 頻電源領(lǐng)域,英杰電氣率先實現(xiàn)突破,正在從 MOVCD 設(shè)備往更多半 導(dǎo)體設(shè)備拓展。在真空泵上,漢鐘精機(jī)在光伏領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)主要份 額,半導(dǎo)體客戶也開始出貨,正處于快速成長階段。
免責(zé)聲明:本文 / 資料由用戶個人上傳,平臺僅提供信息存儲服務(wù),如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除。
- 相關(guān)標(biāo)簽
- 相關(guān)專題
- 全部熱門
- 本年熱門
- 本季熱門
- 新材料行業(yè)月報:Diamond Foundry投建金剛石半導(dǎo)體項目,華為提出半導(dǎo)體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業(yè)深度:驅(qū)動因素、發(fā)展空間、國產(chǎn)替代及相關(guān)公司深度梳理.pdf 136 24積分
- 通信行業(yè):金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報告.pdf 91 15積分
- 行業(yè)景氣觀察:2026年4月工企利潤同比增幅擴(kuò)大,日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比增幅擴(kuò)大.pdf 87 4積分
- 計算機(jī)行業(yè)周報:韜定律賦能芯片,拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈.pdf 83 4積分
- 通信行業(yè)專題:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與光互聯(lián)技術(shù)專題,COUPE引領(lǐng)光電共封裝新紀(jì)元.pdf 77 3積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告:玻璃基板崛起,賦能先進(jìn)封裝.pdf 75 3積分
- 頭豹研究院:2026年中國無掩膜光刻機(jī)行業(yè)報告(精華版).pdf 64 4積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)5月份月報:長鑫長存IPO進(jìn)程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術(shù)路徑.pdf 63 5積分
- 新材料行業(yè)月報:Diamond Foundry投建金剛石半導(dǎo)體項目,華為提出半導(dǎo)體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業(yè)深度:驅(qū)動因素、發(fā)展空間、國產(chǎn)替代及相關(guān)公司深度梳理.pdf 136 24積分
- 通信行業(yè):金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報告.pdf 91 15積分
- 行業(yè)景氣觀察:2026年4月工企利潤同比增幅擴(kuò)大,日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比增幅擴(kuò)大.pdf 87 4積分
- 計算機(jī)行業(yè)周報:韜定律賦能芯片,拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈.pdf 83 4積分
- 通信行業(yè)專題:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與光互聯(lián)技術(shù)專題,COUPE引領(lǐng)光電共封裝新紀(jì)元.pdf 77 3積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告:玻璃基板崛起,賦能先進(jìn)封裝.pdf 75 3積分
- 頭豹研究院:2026年中國無掩膜光刻機(jī)行業(yè)報告(精華版).pdf 64 4積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)5月份月報:長鑫長存IPO進(jìn)程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術(shù)路徑.pdf 63 5積分
- 新材料行業(yè)月報:Diamond Foundry投建金剛石半導(dǎo)體項目,華為提出半導(dǎo)體韜定律.pdf 153 3積分
- 投資策略-玻璃基板行業(yè)深度:驅(qū)動因素、發(fā)展空間、國產(chǎn)替代及相關(guān)公司深度梳理.pdf 136 24積分
- 通信行業(yè):金剛石——聲光電熱“終極材料”.pdf 92 4積分
- 2026年封裝基板行業(yè)研究報告.pdf 91 15積分
- 行業(yè)景氣觀察:2026年4月工企利潤同比增幅擴(kuò)大,日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比增幅擴(kuò)大.pdf 87 4積分
- 計算機(jī)行業(yè)周報:韜定律賦能芯片,拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈.pdf 83 4積分
- 通信行業(yè)專題:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與光互聯(lián)技術(shù)專題,COUPE引領(lǐng)光電共封裝新紀(jì)元.pdf 77 3積分
- TGV玻璃基板行業(yè)動態(tài)報告:玻璃基板崛起,賦能先進(jìn)封裝.pdf 75 3積分
- 頭豹研究院:2026年中國無掩膜光刻機(jī)行業(yè)報告(精華版).pdf 64 4積分
- 半導(dǎo)體行業(yè)5月份月報:長鑫長存IPO進(jìn)程加速,華為韜定律提出“時間縮微”技術(shù)路徑.pdf 63 5積分
