中瓷電子（003031）研究報告：國內(nèi)領(lǐng)先的電子陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商，進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體.pdf

中瓷電子（003031）研究報告：國內(nèi)領(lǐng)先的電子陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商，進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體。公司在電子陶瓷領(lǐng)域擁有成熟的技術(shù)和工藝，自主掌握 90％氧化鋁陶瓷、95％ 氧化鋁陶瓷和氮化鋁三種陶瓷陶瓷體系。在設(shè)計方面，公司擁有先進(jìn)的設(shè)計手段 和設(shè)計軟件平臺。5G 通信建設(shè)、全球數(shù)據(jù)中心數(shù)量大幅增長，推動光模塊用量 提升，并使得光通訊器件外殼市場的穩(wěn)步壯大，全球多家著名的光電器件廠商均 是公司客戶，通信器件外殼未來成長穩(wěn)健。SAW 濾波器國產(chǎn)化提速，作為國內(nèi) 領(lǐng)先的聲表濾波器陶瓷外殼供應(yīng)商，未來消費(fèi)電子外殼有望迎來快速增長。

擬注入優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，實(shí)現(xiàn) GaN 射頻和 SiC 模塊 IDM 布局

2022 年 9 月 21 日，公司發(fā)布購買資產(chǎn)并募集配套資金交易報告書（草案）（修 訂稿），擬購買氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債 100%股權(quán)、博威公司 73%股權(quán)、國聯(lián)萬眾 94.6029%股權(quán)。本次交易完成后，中瓷電子將實(shí)現(xiàn) GaN 通 信射頻芯片和 SiC 功率模塊的 IDM 布局。GaN 通信射頻芯片，標(biāo)的資產(chǎn)是國內(nèi) 少數(shù)實(shí)現(xiàn) GaN 5G 基站射頻芯片與器件技術(shù)突破和大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化批量供貨單位 之一，客戶覆蓋國內(nèi)通信行業(yè)龍頭企業(yè)。SiC 功率模塊，在第一階段生產(chǎn)線建設(shè) 完成后，標(biāo)的資產(chǎn)將具備碳化硅功率模塊的設(shè)計、制造和封裝測試的整體能力。 現(xiàn)有的碳化硅功率模塊包括 650V、1200V 和 1700V 等系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于新 能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域。